华为自研全新 DoB 封装技术:绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD,未来还计划推出 245TB 版本

华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board 封装技术的大容量 SSD 系列,包括 61.44TB 和 122.88TB 型号,未来计划推出 245TB 版本。该技术绕开了传统封装对芯片数量的限制,通过将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上,实现了更高的密度和更好的性能。#华为 SSD# #存储技术#

  • 友情链接:
  • 智慧景区
  • 微信扫一扫

    微信扫一扫
    返回顶部

    显示

    忘记密码?

    显示

    显示

    获取验证码

    Close