华为自研全新 DoB 封装技术:绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD,未来还计划推出 245TB 版本

华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board 封装技术的大容量 SSD 系列,包括 61.44TB 和 122.88TB 型号,未来计划推出 245TB 版本。该技术绕开了传统封装对芯片数量的限制,通过将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上,实现了更高的密度和更好的性能。#华为 SSD# #存储技术#

OPPO Reno 16 系列手机官宣搭载 AI 键

新机将首次搭载 AI 键,可实现“一键闪记”功能,智能解析屏幕内容并分层提取关键信息,实现碎片内容结构化记录。所有记录将归档至“小布记忆”应用,支持摘要提炼、原文跳转、历史关联与智能归类,还能自动生成主题合集。#科技快讯# #OPPO 新机#

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