恐怕在前几年，谁也没想到台积电为别人代工芯片，能代工成全球第一半导体芯片生产公司；更没人想到台积电在今年居然市值能进入全球前十，成为和苹果、微软、亚马逊等公司比肩的巨头。而在前一阵，台积电还召开了年度技术论坛，透露了该公司所有先进制程的技术细节，包含N5（5nm）、N4、N3（3nm）与N12e（改良版12nm）等等，这些制程将在未来几年内，保证台积电在芯片制程工艺上继续在全球范围领先，并推动着世界芯片的发展。
在很多人的脑海里，芯片制程工艺这部分在过去都是Intel、三星等厂商占有技术优势，几年前甚至AMD御用的GF都还处于世界前列。可这才过去几年？Intel卡在7nm制程技术这个坎过不去，三星还在为量产5nm而努力，而台积电不但早早开始量产5nm，甚至连未来3nm以及2nm的技术都已经安排好了……这的确让人感到惊讶！
所以这也不由得让人深思：台积电到底是什么时候就悄然崛起了？台积电又是凭什么在半导体行业处于技术领先的地位？
如果说得简单点，那自然是台积电舍得在研发上进行投入。华为曾经说过自己是世界上在研发上投入资金最大的公司之一，华为在过去的10年，研发投入达到了4800亿元，每年差不多拿出营收的15%左右来做研发。但是和台积电相比，华为还是有所不及，台积电仅仅在过去5年里的研发投入就高达500亿美元。而且华为是在多个领域发展，台积电则把研发费用基本全部投资在芯片制造上，当然这也说明芯片制造的确是个烧钱的产业……
但除了投入研发资金之外，台积电能在技术和规模上有这么大的领先优势，关键还是在芯片制造最重要的一环——光刻机这部分，台积电实在是比其他芯片制造厂商强出太多了，特别是在世界最领先的EUV光刻机上，目前没有任何一家厂商能和台积电相比。
EUV光刻机是目前世界上最先进的光刻机，现在世界上大多数厂商还只拥有上一代DUV光刻机。和上一代光刻机相比，EUV光刻机的吞吐量相对较低，每小时可生产约120片至175片晶圆，目前技术改良后则提升到275片，但是，由于1层EUV晶圆通常可以代替3到4层DUV晶圆，所以生产效率反而更高。对于半导体代工厂来说，拥有更多EUV光刻机，就等于增加更多晶圆数量，产能也可以相应得到提升。
目前世界上只有荷兰的ASML公司可以生产EUV光刻机，由于EUV光刻机技术含量太高，量产难度也非常大，所以目前ASML一共也只生产了70台EUV光刻机。但很恐怖的是，这其中有一半，也就是35台EUV光刻机都被台积电所购买，并且这些光刻机都已经正式安装开工。
那么其他公司呢？AMD的女朋友GF（格罗方德）曾经购买了两台EUV光刻机，但是因为无法攻克7nm支撑工艺，所以干脆就卖给其他公司了，反正用老的DUV光刻机来生产12nm制程的芯片是完全够用的；而国内最知名的中芯国际，也曾经购买了一台ASML的EUV光刻机，但是因为各种客观原因，虽然这货已经到达国内，但至今尚未安装开工，只能摆在一边暂时吃灰。
而且根据目前我们所掌握的情况，台积电不但拥有业界一半的EUV光刻机，同时独占了整个半导体行业60%的EUV晶圆产量。在EUV技术在芯片制造中占据越来越重要的地位之际，台积电的优势顿时显露无疑，未来台积电在EUV晶圆的产能和市场份额只会越来越大。
所以对于台积电而言，现在已经形成了一个良性规模。自己拥有更多的EUV光刻机，就能扩大自己制造先进芯片的产能，同时利用数量众多的EUV光刻机，台积电也有更多的时间和设备来进行技术上的研发和试错，这样一来，台积电在EUV制造工艺上的技术就会有更多的优势。而这种技术和规模上的优势，又反过来为台积电获取了更多的订单，同时也让台积电有更多的资金去投入研发以及购买ASML的设备……
台积电N7P（改良型7nm）是该公司利用EUV极紫外光微影达成的第一个技术节点，未来N5、N3等先进制程，将会更依赖ASML的EUV曝光机。实际上，从今年开始，台积电已经用EUV技术为多个厂商制造芯片，华为、苹果、AMD都是EUV光刻机的受益者。
当然除了台积电之外，其他EUV光刻机主要掌握在Intel和三星手里。三星改进型的7nmLPP技术，将会大大依赖于EUV光刻机；而Intel也早早宣布自己的7nm制程肯定会使用EUV工艺。所以可以肯定的是，台积电、三星与Intel都会争抢ASML的EUV光刻机订单，从某种程度而言，未来半导体行业的话语权，特别是芯片制造的话语权，或许就看谁能从AMSL那里买到更多的EUV光刻机了！
