大家都知道，这些年，由于我们在技术上开始实现突破和领先，所以也开始被限制一些技术甚至是产品的进口。
特别是在芯片半导体领域，由于芯片行业是一个高度垂直的行业，从芯片设计，芯片制造等各方面都有专门的公司负责。
也就导致了我们的芯片被“卡脖子”的问题，特别是这两年的华为公司，由于芯片问题已经影响非常大了。
任正非大家都很熟悉，是华为的创始人， 也是非常有远见的一位企业家。
在10年前就已经给华为准备好了”备胎“计划，未雨绸缪的先见之明值得敬佩！对美国的每一个狠招都能见招拆招，断绝高通供货推出海思芯片，断绝安卓系统推出鸿蒙系统。如今却真的是至暗时刻来临，美国这次出的一招是釜底抽薪，华为将无芯可用。
华为的无芯可用，其实也是中国的无芯可用，是举国之痛，当然也需举国之力克之。
幸运的是，华为没有放弃，没有屈服，反而一直在顶着压力前进！中国也没有放弃，没有屈服，全中国14亿人民更是一直在为华为加油！
面对芯片的断供，华为也不甘落后，确认出手，要加大对我们芯片半导体产业的投入，全国各地的鲲鹏产业园都在火热的建设当中，任正非更是多次走访各大工科院校，这不只是芯片自身，同时是对半导体全产业链的支持！
中科院也宣布把攻克光刻机，航空轮胎，轴承钢等核心设备技术列入科研清单之中。而任正非听到消息后，也是第一时间赶往中科院商讨。
中科院正式官宣
正当大家都以为中国在研发光刻机时，最近中科院正式官宣了一个新的消息，让很多人和某些媒体都表示：难道进军光刻机只是幌子？
这个消息就是中科院研发出了8英寸石墨烯单晶圆，而这种单晶圆的尺寸以及质量等都要领先于其他国家，所以对于我国来说这是一次不小的突破，它可以让我国的微电子技术实现弯道超车，同时也让我国更加确定了中国芯片未来的发展道路和方向。
大家也都知道，现如今各国广泛使用的都是硅基材料开发的芯片，这一芯片的制造工艺则是实现了10纳米的量产，故而在西方国家对技术封锁的情况下，我国的石墨烯晶圆开发出来碳基芯片很有可能会成为另一个发展的新途径！
使用石墨烯制造的纳米晶体管，电子更加自由，移动速度更快，这就导致了同样的过程，碳基芯片的性能大约是硅基芯片的10倍，因此碳基芯片可以使我们摆脱对ASML光刻机的依赖，同时也可以在芯片领域实现弯道超车。
而很多西方国家在看到我国所取得的成就之后他们都表示，中国其实表面上是在研发光刻机，但其实背地里却是在全力发展碳基芯片，所以说中国的光刻机研发就是一个幌子，他们只是用来骗取西方的注意力而已。
比尔盖茨的预言成真！
比尔盖茨早就说过，美国对中国芯片的技术封锁，只能迫使我们实现芯片的自给自足，而这必然会影响到美国的半导体产业，从而让一些美国人丢掉高薪工作。
现在，我国在芯片行业的新方向——碳基芯片已达到国际领先水平，实现弯道超车，不就是最好的证明吗？
我国作为最大的消费市场，每年进口的芯片数量巨大，每年大概要进口超3000亿美元，所以近年来，美国打压华为，接连出现了“断供”以及“卡脖子”的事件，也让我们深刻地体会到了芯片技术的重要性。
在华为企业的研发团队就有8万多人，而每年定下来的研发经费，其中25%左右的数额都要用于新技术的研究，还有70%左右用来开发新产品。
华为靓丽光鲜的成就背后，是任正非与华为人的点点滴滴铸就而成的，而他们一直追求的只不过是“科技强国”四个字而已。
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