据日本媒体近日报道，有消息指，在日本政府力邀下，台积电将在东京设立一座先进半导体封装测试厂。台积电对此表示，将在1月14日召开法人说明会，现在属于缄默期，不便评论。消息来源指出，主要是日方希望重新建立半导体供应链，此前曾争取台积电赴日设晶圆厂未果，转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂，双方各出资一半，目前项目仍在洽谈合作阶段。数月前，在美国政府的邀请下，台积电决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂。美国、日本之所以先后以优厚的条件吸引台积电投资，主要目的在于加强对半导体产业链的掌控。
在全球化的大背景下，先进技术逐渐从欧美发达国家向新兴经济体扩散，半导体产业也形成了在美国主导下的全球分工。其中，美国、荷兰在半导体设备领域居于垄断地位，美国在半导体设计领域非常强势，日本在半导体产业领域占据半壁江山，中国台湾地区和韩国在制造和封装测试环节占有较高市场份额。可以说，从设计、设备、原材料、制造、封装到测试各环节已经形成雁形产业分工，美国公司占据了技术含金量最高，利润最高的领域，并将原材料和制造这些高能耗、高污染环节转移到了日本、韩国和中国台湾。
在全球化的时代，美国主导的这种产业分工是明智之举，但在特朗普政府掀起逆全球化浪潮之后，这种全球半导体产业分工对于美国、日本等发达国家而言就存在风险了。目前，英伟达、AMD、赛灵思、苹果等美国科技公司在制造工艺上高度依赖台积电，这是存在一定风险的。因为即便美国掌握了设计、设备等环节，但在制造和封测环节掉链子，整个产业链都将面临灭顶之灾。
正因为这样，美国政府邀请台积电在亚利桑那州建设工厂，力争在美国本土实现芯片设计、制造、封装测试“内循环”，从而加强对整个产业链的控制，日本力邀台积电建设封测工厂也是基于同样的逻辑，旨在希望借助台积电的力量重新建立半导体供应链。
美日在半导体产业力推“内循环”的举动恐怕不是一时兴起。拜登政府上台后，是延续特朗普的政策还是回归全球化，恐怕我们不能一厢情愿抱以乐观。当前国际秩序正处于深刻调整期，全球资源分配面临重新洗牌，发达国家与新兴国家之间的科技竞争不可避免。中国全社会对芯片自主高度关注，这是自然而然的。在信息时代，芯片对全人类而言，就像是工业化时代的钢铁，农业时代的粮食一样至关重要。在美国、日本先后加强对半导体产业链的控制，力争重构半导体产业链，并计划在本土实现“内循环”的情况下，我们绝不能抱有幻想，唯一合理的策略就是上下团结、鼓足勇气，迎难而上，坚持自主研发，咬定青山不放松，坚定不移地建设自主可控的产业链。（作者是经济技术观察家）
