天数智芯完成C轮12亿元融资：用于加速商业化落地

3月1日，上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。

天数智芯董事长蔡全根表示：“目前天数智芯是国内真正拥有GPU架构实际芯片产品的公司。本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地。”

据悉，天数智芯旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI于2020年5月流片、11月回片并于当年12月“点亮”。通过本轮融资，天数智芯将进一步加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化。