作者：钱童心 责编：宁佳彦
美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO诺弗尔（John Neuffer）在中国发展高层论坛上表示，芯片行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化，政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究对投入，以推动半导体行业的创新。
美国半导体行业协会代表了美国超过98%的半导体行业企业。诺弗尔表示，半导体是继石油之后，全球贸易额第二大的行业，也是真正依赖于全球化供应链的行业。
“半导体行业肩负重任，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展，如果供应链受到影响，行业发展无从谈起。”诺弗尔表示，“我们无法容忍全球供应链被破坏和失败的结果，应该寻求更多的合作。”
2020年，全球半导体行业的贸易突破记录，销售额增长6.8%至4400亿美元。根据SIA的预测，2021年全球半导体销售增速将达到8.4%。
就在前两天，中国半导体行业协会理事长周子学表示，2020年中国芯片产业销售额增长17.8％，达到8911亿元人民币，国际合作是解决芯片危机的唯一途径。
半导体行业是自由贸易的受益者，美国主要负责芯片的研发，亚洲进行半导体的晶圆制造，中国进行半导体的封装测试等。“如果没有深度的供应链和很高的生产效率，那么我们是无法将数百亿个晶体管集成到一个芯片上的。”诺弗尔说道。
但近几个月来，全球对于芯片的需求出现激增，恐慌性的购买进一步压缩了芯片的产能，甚至抬高了所有芯片的价格，即便是科技含量较低的组件的成本。
一家自动驾驶技术厂商负责人告诉第一财经记者，该公司已经难以从过去的渠道购买到某公供应商提供的自动驾驶芯片，目前正在寻求从另一家供应商处购买芯片，但仍然遇到困难。“现在价格是最后考虑的问题，问题是有钱都买不到芯片。”他对第一财经记者说道。
全球的芯片供应短缺也使得供应链问题成为今年中国发展高层论坛最受关注的话题之一。高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示，他在缓解芯片短缺的努力中看到了“进步”。他说道：”对于旧版本芯片的响应速度可能会更快。”美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）也在同一场讨论会上表示，该公司将根据市场对产品不断增长的需求来增加供应。
诺弗尔表示，尽管疫情对半导体行业的运营产生了影响，但是行业展现了超强的韧性，渡过了难关。“这也是受益于全球化的本质，使得行业能够在疫情中快速响应。”他说道，“但是最近我们在全球范围看到了反全球化的趋势，甚至一些以国家安全为由推行贸易保护主义的做法。”
诺弗尔认为，国家安全不应成为贸易保护主义的借口。“大多数的芯片不应该引发安全的担忧，我们应该尽量减少对技术出口的限制，政策的制定也应该尽量避免对技术的发展造成不利影响。”他说道。
他警告技术脱钩对行业供应和销售产生的影响。”全球化的过程中，没有一个国家可以做到供应链的完全自主化，半导体行业仍然需要依靠全球化的供应。”诺弗尔表示，“政府不应一味追求供应链的本土化，而是应该加强供应链韧性，并扩大市场准入和需求，使得半导体的关税体系更加友好。”
诺弗尔还对半导体行业的国际贸易规则提出建议，他认为，WTO对于行业而言非常重要，而在新的经济形势下，应该寻求新的方式和规则来促进贸易，同时，政府应该加大对基础研究领域的投入，保证行业人才的培养，以技术推动行业发展。
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【中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立：促进信任探讨对策】
中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。
工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行，今后视疫情缓解情况，将召开面对面会议。
根据磋商结果，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组，各自分享相关信息并进行对话，双方协会将负责工作组的具体组织工作。
【光刻机能救中国半导体吗？】
粗略来看，半导体装备至少也有20几种，光刻机不过只是其中一个而已。“一代设备，一代芯片”，除了光刻机之外，
如果只是设备种类多，倒也没什么稀奇的。但随着如今芯片的制程工艺越来越走向物理极限，随着台积电、三星这样的大厂开始试制5nm制程的芯片，芯片加工工艺的复杂度也越来越高，所需要的工序也越来越多。
尤其是当制造工艺达到了22nm以下的时候，传统的沉浸式光刻技术已然无能为力，必须使用多重曝光技术。因此，整个芯片的工艺步骤直接突破了1000步的大关。
工序变多了，工艺变复杂了，生产时间也就拉长了——为了保证产能，工厂必须要在生产线上安装更多的设备。
目前，中国国产晶圆厂绝大多数产品的工艺制程仍然相对落后。即便是对于中芯国际这样的头部晶圆厂，
综合上图的信息，我们大概可以得到这样的两个结论：
美国的制裁就像一根弹簧——你强它就弱，你弱它就强。一件先进的装备，如果我们没有，那么制裁和封锁的大棒就会砸在头上。而如果我们有了，对方瞬间就会知趣地解除限制。
2015年2月4日，美国商务部下属的产业安全局签署了一份命令，解除了针对中国的“刻蚀机禁令”，其理由便是“
中芯国际作为中国最大的晶圆厂，由于受到了美国的制裁，如今只能采购国内的半导体设备。借助中芯国际，国产装备也就提高了在产业内的认可度，各大厂商也会更加愿意选择国产设备。现在，已经有很多国内晶圆厂主动向北方华创、中微半导体这样的企业寻求合作了。
现在，国产设备企业的产品已经开始呈现“0-1-n”的迭代特点，实现了核心技术“从零到一”的突破后，剩下的“从1到n”的改良式进步就会快很多。
正如前文我们所说，中国半导体装备产业链很完整，各个领域也都取得了一定的突破，和外国的整体差距正在逐渐缩小。国内的设备厂商目前处于“从零到一”和“从1到n”之间的区域，假以时日，就能够进入国际先进水平。
中国的半导体产业，即将进入属于它自己的良性循环。
现在，中芯国际又能够正常购买ASML的14nm制程光刻机了。这不是因为美国人大发慈悲，而是因为中芯国际已经可以成熟量产14nm制程芯片了。
荷兰进口的光刻机，是结果而不是原因。
光刻机救不了中国半导体，但中国人的智慧与汗水可以。
