日本国内最大的半导体生产设备厂家 -- 东京电子近期公布了第一财季(4-6 月)的财报，其中，主力的半导体生产设备事业部(SPE)的销售额达到 3,037 亿日元(约人民币 182.22 亿元，上期同比下滑 2%)，连续两个四半期的业绩超 3,000 亿日元(约人民币 180 亿元)。从销售区域来看，中国地区获得大幅度增长，上期同比增长了 1.5 倍。
1、中国地区的销售额由存储半导体牵引
由于新冠肺炎的影响，东京电子没在 4 月末公布 2020 财年的业绩预想，而在 6 月 18 日公布。其中，东京电子预测上半财年(4 月 -9 月)SPE 事业部销售额去年同比增长 24%，增至 5,850 日元(约 377.8 元人民币)。以上可得知，第一个四半期的业绩按照计划顺利推移。
从 SPE 事业部的销售市场分布来看，中国市场占整体的约 24%，为最大的份额。东京电子表示，中国本土企业和跨国公司积极以存储半导体业务为中心进行投资。此外，较上一四半期，台湾、北美地区的销售额出现下滑，而韩国地区的销售额在 2019 年 10 月 -12 月触底后开始出现反弹倾向。
(图片来源：limo)
在 SPE 事业部中，新型设备的销售额同比下滑 2%，下滑至 2,219 亿日元(约人民币 133.14 亿元)。从应用方向来看，存储半导体(DRA、NVM)、非存储半导体(逻辑半导体、晶圆代工厂)几乎各占一半。此外，在 SPE 事业部中，由改造、维修、升级等构成的现场解决方案(Field Solution)方向的销售额去年同比下滑 1%，下滑至 837 亿日元(约人民币 50.22 亿元)，依旧保持较高水平。
整体业绩预想依旧保持 10%的增长率，下调 DRAM 方向预想、上调 Foundry 方向预想。
作为东京电子业绩预想关键因素的 WFE(Wafer Fab Equipment)市场，2020 财年预测去年同比增长 10%左右，与六月份公布的预想保持一致。但业绩预想的内容有所变化，其中 DRAM 方向的下调与 Foundry 方向的上调相抵消。
原本 DRAM 方向的业绩预测为去年同比增长 15%-20%，由于“智能手机增长放缓、数据中心方向 DRAM 库存的增长，导致 DRAM 市场暂时出现疲软”(CEO 河合利树)，因此相对去年 DRAM 的业绩预想仅有微增。另一方面，以 3D NAND 为中心的 NVM(非挥发性存储半导体)受增产投资、9X/12X 代际多层化的推动，预计去年同比增长 50%，与之前的预测保持一致。
2、SEMI 上调 2020 年市场预测
国际半导体产业协会 SEMI 于 7 月份公布了最新的市场预测，2020 年全球半导体生产设备市场规模去年同比增长 6%，增至 632 亿美元(约人民币 4,424 亿元)。SEMI 上回(2019 年 12 月)公布的预测为 608 亿美元(约人民币 4,256 亿元)，7 月份的预测在此基础上上调了 20 多亿美元(约人民币 140 亿元)。此外，SEMI 也将 2021 年的业绩预想从 668 亿美元(约人民币 4,676 亿元)上调至 705 亿美元(约人民币 4,935 亿元)，上调了约 12%。
从地区(出货地区)来看，SEMI 上调了中国大陆、韩国市场的预测，下调了台湾地区的预测。中国大陆市场预计去年同比增长 29%，增至 173 亿美元(约人民币 1,211 亿元)，中国大陆地区将会超过台湾地区、成为全球最大的半导体生产设备市场。SEMI 认为，中国 Foundry 客户的积极投资是推动中国大陆市场增长的要因，且韩国市场预计出现 24%的增长、台湾地区预计出现 15%的下滑，下滑至 145 亿美元(约人民币 1,015 亿元)。
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3、用于半导体前段工序的设备预计增长 5%
受到存储半导体恢复、尖端工艺投资扩大、中国厂商投资增长的推动，晶圆前段(Wafer Fabrication)设备(如晶圆工艺处理设备、Fab 设备、光掩膜&光罩生产设备)2020 年去年同比增长 5%，预计 2021 年同比增长 13%。
Foundry(晶圆代工)与逻辑半导体方面的投资几乎占了晶圆前段(Wafer Fabrication)设备销售额的一半，且在 2020 年和 2021 年还会出现个位数增长。2020 年 DRAM 和 NAND 的投资额都将超过 2019 年，且 2021 年二者都将获得 20%的增长率。
随着尖端封装产能的扩大，2020 年组装和封装设备领域将会出现 10%的增长，2021 年增长 8%，增至 34 亿美元(约人民币 238 亿元)。在全球对 5G 持续增长的需求下，半导体测试设备市场 2020 年同比增长 13%，增至 57 亿美元(约人民币 399 亿元)，且 2021 年将继续保持增长势头。
（文章来源：与非网）
