休闲区 美国勒令台积电45天内交出芯片核心机密 2021-09-29 00:00 0 48 0 Share 中关村在线消息:据博主@菊厂影业 爆料,美国勒令台积电45天内交出芯片核心商业机密。 根据台湾“中时新闻网”27日消息,由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,美国商务部上周再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂参会。据悉,美国以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出库存量、订单、销售纪录等核心机密。此举可能会造成各大厂商商业竞争力的下降。对此,你怎么看? 相关文章投资 250 亿美元,三星美国得州芯片工厂推迟至 2026 年投产美光有望获美国 61 亿美元芯片补贴,预计下周揭晓SK 海力士拟投资近 40 亿美元,建设其首家美国芯片工厂美国芯片股创 2009 年以来最佳年度表现,英伟达和 AMD 功不可没部分苹果芯片将在美国生产和封装,Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂配 2 颗 72 核心的英伟达 Grace 超级芯片,华硕展示 2U RS720QN韩国:三星、SK 海力士中国工厂获得美国无限期许可,无需单独批准即可获取芯片制造设备美国撺掇日欧跟进对华芯片限制,中国外交部回应! 标签:机密 · 核心 · 美国 · 芯片 0