1月13日下午，台积电召开2021年第四季业绩法说会，详细解析了2021年四季度以及2021年的业绩，并预计2022 年台积电业绩以美元计算将增长20%以上（大致在25%-30%）左右，高于晶圆制造行业平均水平。
2021年四季度营收同比增长24.1%，7nm及以下制程贡献50%
台积电2021年第四季度营收新台币4381.9亿元，同比增长21.2%，税后净利润约新台币1662.3亿元，每股EPS 为新台币6.41 元（折美国存托凭证每单位为1.15 美元），创单季新高纪录。与去年三季度相比较，2021年第四季营收增长5.7%，税后净利润增长6.4%。
台积电指出，若以美元计算，2021年第四季营收为157.4 亿美元，较2020年同期增长24.1%，较2021年三季度增长5.8%。毛利率方面，2021年第四季毛利率为52.7%，营业利润率为41.7%，税后净利率为37.9%。
从各个工艺制程产品的营收占比来看，2021年四季度台积电5nm制程晶圆销售金额占比为23%，7nm占比27%，16nm占比13%，28nm占比11%。总的来看，7nm及以下先进制程营收占比达到了50%。
从产品的应用领域来看，2021 年第四季度，来自智能手机市场的营收占比高达44%，高性能计算市场的营收占比为37%，物联网市场的营收占比为9%，汽车电子市场的营收占比为4%，其他消费类电子营收占比为3%。其中，汽车电子营收增长幅度最大，相比2021年第三季增长了10%，智能手机营收也较2021年第三季度增长7%。
根据此前台积电在2021年第三季法说会上给出的四季度指引来看，当时预计2021年第四季业绩展望合并营收部分，介于154 亿到157 亿美元。以新台币28 元兑1 美元汇率假设，营收为4,312 亿至4,396 亿元，较第三季成长4%~6%，再创单季新高。毛利率介于51%~53%，营业利益率介于39%~41%。可以看到，2021年四季度实际的业绩是接近之前财测的上限的。而且，之前四季度的业绩展望还包含了台积电捐新冠赠疫苗的支出，对第四季营业利益率约影响1 个百分点。
另外，在第四季度，台积电经营活动产生了约3780亿新台币的现金，包括800亿新台币的客户预付款，花费了2360亿新台币的资本支出，并为21年第一季度的现金股利分配了710亿新台币。由于债券发行，应付债券增加了1570亿美元，总的来说，台积电的现金余额在该季度末增加了新台币2110亿，达到新台币1.1万亿。以美元计算，台积电第四季度的资本支出总额为84.6亿美元。
2021年营收同比增长18.5%，净利率达51.6%
2021年台积电全年营收为新台币1 兆5874.2 亿元，同比增长18.5%，创历史新高纪录，税后净利润为新台币5965.4亿元，实现了40.9%的经营利润率和51.6%的净利润率。每股EPS增长了15.2%达到新台币23.01 元，净资产收益率为29.7%。
台积电表示，我们2021年强劲增长，因为台积电的技术领先地位使其能够捕捉到行业的5G和HPC趋势。不过，台积电也表示，因为新台币年内升值了5%，这种不利的汇率也影响了了毛利率约2个百分点。如果以美元来计算，2021年台积电全年营收为570亿美元，同比增长24.9%。此外，N5的稀释也给台积电的利润率带来了不利影响。
从各个制程工艺营收占比来看，2021年全年，台积电5nm营收贡献占比19%，7nm占比31%，16nm占比14%，20nm占比为0，28nm占比11%。总的来看，7nm及以下收入贡献占比与去年四季度一样是50%，高于2020年的41%。
从各个应用领域的产品营收占比来看，2021年全年，智能手机占比高达44%，HPC占比37%，物联网占比8%，汽车电子占比4%，DCE占比3%。从增速来看，HPC、物联网和汽车电子分别实现了34%、21%和51%的强劲增长，智能手机也增长了8%，DCE在2021增长了2%。
在现金流方面，2021年台积电在资本开支上花费了新台币8390亿元，同时产生了1.1万亿元的经营现金流和2730亿元的自由现金流。同时，台积电还支付2021年的现金股利2660亿新台币。
2022年一季度营收将在166亿美元至172亿美元之间
对于2022年一季度的业绩预期，台积电指出，第一季度的业务将受到HPC相关需求、汽车领域持续复苏以及智能手机温和的季节性的支撑，收入将在166亿美元到172亿美元之间，取中值则环比增长率为7.4%，主要是由于HPC相关需求、汽车领域持续复苏以及智能手机更为温和的季节性。根据1美元兑新台币27.6元的汇率假设，一季度毛利率指引为53%-55%，较去年四季度进一步提高。营业利润率介于42%和44%之间。
2022年全年营收将同比增长25-30%
对于2022年全年的业绩预期，台积电总裁魏哲家表示，“我们预计2022年将是台积电的又一个强劲增长年，我们预测整体半导体市场（不包括存储）将增长约9%，而foundry行业增长预计将接近20%。对于台积电而言，我们确信我们能够超越代工行业收入增长，并在2022年以美元计算增长20%以上中高位（大致25%-30%）左右。我们2022年的业务将受到对我们行业领先的先进和特殊制程技术的强劲需求的推动，我们看到来自智能手机、HPC、物联网和汽车四个核心平台对我们技术的强烈兴趣。”
同时魏哲家警告，进入2022年，考虑到产业需要继续确保供应安全，预计供应链将保持比历史水平更高的库存水平。“虽然短期的不平衡可能会或不会持续，但我们继续观察到，5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑着长期半导体需求的结构性增长。我们还观察到许多终端设备中更高的硅含量，包括汽车、PC、服务器、网络和智能手机。因此，我们预计我们的产能将在2022年保持紧张，因为我们相信我们的技术领先地位使台积电能够抓住对我们先进和特殊制程的强劲需求。”
2022年资本支出将达400-440亿美元
基于对于2022年乐观的预期，台积电的资本开支指引也非常积极，高达400-440亿美元。台积电指引2022年全年资本开支在400亿至440亿美元之间，较2021年的300亿美元进一步大幅提升，其中70%至80%的资本开支将用于先进制程技术（包括2nm、3nm、5nm和7nm），大约10%将用于先进封装和光罩制造，10%至20%将用于特殊制程。
台积电长期增长前景和盈利能力
全球正进入一个更高的结构增长期，因为技术变得更加普及，对人们的生活至关重要，而加速半导体行业供应链价值的数字转型正在增加。随着我们步入5G——一个更加互联的世界，对计算能力的需求越来越大，对节能计算的需求也越来越大，这就需要更多地使用先进制程技术。
5G和HPC相关应用成为一种多年的趋势，正在尝试多站点联合含量增长（multi-site union volume growth），更重要的是，在HPC、智能手机、汽车和物联网应用中大量增加的半导体含量，驱动市场的长期结构性需求增长。
台积电表示，其正与客户密切合作，利用其产能，投资于先进和特殊制程以支持需求。同时，致力于实现可持续和适当的回报，使其能够支持我们的客户，并为股东提供长期有利的回报。在过去的三年里，台积电已将资本支出从2019年的149亿美元提高到2021年的300亿美元。而收入从2019年的346亿美元增加到2021年的568亿美元，增长到1.6倍，而EPS则是1.7倍。
展望未来，作为世界上最大的可靠和有效的产能提供商，拥有技术领先、制造卓越和客户信任，台积电表示自己定位良好，能够从行业的大趋势中抓住机遇。台积电预计未来几年的长期收入复合年增长率将在15%至20%之间（以美元计算）。这是由智能手机、HPC、物联网和汽车这四个核心平台驱动的。台积电认为，对HPC需求的日益增加成为台积电长期目标的驱动力，预计将成为其增量收入目标的最大贡献者，CPU、GPU和ASIC加速器是我们HPC的主要领域。
魏哲家表示，“在我们投资先进和特殊制程以满足客户需求的同时，由于先进制程的流程复杂性不断增加、成熟节点的新投资、全球制造足迹的扩大以及材料和大宗商品成本的上升，我们继续面临制造成本挑战。我们将继续与客户密切合作，以支持他们的增长和我们的定价战略，我们还在自己的运营中努力提升，并与我们的供应商一起实现成本改进，通过采取这些措施，我们相信53%或更高的毛利率是可以实现的，并且我们可以在该周期内获得超过25%ROE的可持续适当回报。因此，即使我们的行业资本支出投资负担更重，我们也可以继续投资以支持我们的客户，并为我们的股东提供长期有利的增长。”
关于N5、N4P和N4X
由于智能手机和HPC应用的推动，需求仍然非常强劲。台积电表示，其N5制程已被证明是最具竞争力的先进节点技术。为了进一步提高N5系列的性能，提高下一波5纳米产品的功率密度power intensity，台积电还发布了N4P和N4X技术。
与N5相比，N4P的性能提升了11%，功耗效率改善了22%，密度提高了6%。N4P是为更方便2022H2从N5节点的迁移而设计的。
台积电还引入了N4X，作为一种专门针对负载密集型HPC应用进行优化的产品，N4X的电路性能比N5高出很多。台积电预计，N5系列的需求将在未来几年继续增长，将成为台积电下一个大且持久的节点。
关于N3和N3E
台积电即将量产的N3技术，将继续采用FinFET晶体管结构。台积电表示，N3可以为客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。目前N3技术发展正在步入正轨。台积电为HPC和智能手机应用开发了完整的支持。N3预计于2022年下半年开始量产。台积电表示，看到N3的客户参与度很高。预计N3量产第一年的tape out数量将会超过之前N5第一年的tape out数量。
N3E则拥有增强的性能、功率和良率。生产计划在N3之后一年进行。台积电表示，N3E的客户参与度很高。
台积电称，“我们的3nm技术是PPA和晶体管技术最先进的。我们看到了技术领先和强大的客户需求。我们确信我们的N3系列将是台积电的另一个大且长的节点。”
28nm产能持续扩大，未来不会过剩
台积电预计，5G和HPC的多年行业大趋势以及许多终端设备中的更高硅含量将推动特定成熟节点对的需求不断增长。
台积电表示，在其长期结构需求中，28nm将成为嵌入式内存应用的一部分，28nm将得到多种特殊制程的支持。台积电正在扩大我们在中国大陆、日本和中国台湾的28nm制造能力。台积电的产能扩张基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济考虑。
目前众多的晶圆厂都在积极扩产28nm，业界也担忧，未来是否会出现供应过剩的风险？对此，台积电表示，确实在2018年、2019年我们的成熟制程利用率较低低，略高于80%，但目前我们确实观察到，我们在28nm的长期结构需求得到了多种特殊制程的支持，如多摄趋势下的CMOS图像传感器和更好的非易失性存储器应用。实际上，近年来发展的许多终端设备中硅含量的丰富有助于支持这一需求。
台积电将公平对待英特尔等IDM客户
去年3月，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）公布了IDM 2.0计划，全面重启了晶圆代工业务，并大幅扩大产能，同时也加强与台积电等第三方晶圆代工厂合作，比如英特尔的Xe GPU就有交给台积电代工。
此外，英特尔CEO基辛格去年12月中旬访台，业界普遍猜测其主要目的是与台积电敲定3nm先进制程代工合作计划，英特尔与台积电均不愿意评论；但英特尔在委外代工同时，也积极进行IDM2.0策略的晶圆代工布局。
对于双方的合作，魏哲家强调，台积电是公平对待客户，对IDM客户也一样。IDM客户对未来的采购有自己的计划，台积电已经将这一点纳入了产能规划考虑之中。在5G和HPC的行业大趋势以及半导体含量的支持下，台积电不依赖任何一个客户或产品。
台积电董事长刘德音则指出，处理器（CPU）的核心架构不会由一家厂商主导，现在已有多种处理器核心架构用于各种应用领域，无论客户的CPU处理器的核心架构是哪一种，台积电已经与多种处理器核心架构的客户合作。
编辑：芯智讯-浪客剑 综合自：台积电官网、兴证电子
