集微网消息，南亚科今（23）日举行12英寸新厂动工典礼，计划投资3000亿元新台币，目标2025年开始装机量产。
据台媒《中央社》报道，南亚科指出，新厂位于新北市泰山南林科学园区，规划分三阶段进行扩建，完成后月产能达4.5万片规模，将采用自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯片。
据悉，南亚科总经理吴嘉昭曾表示，DRAM是所有电子产品智能化的关键元件，是半导体产业极为重要的一环，所以投资兴建先进晶圆厂，让南亚科不仅成为中国台湾的DRAM领导者，更是全球关键存储器供应商。
（校对/Sharon）
