15号零点过后，台积电为华为赶工的产线就全部停下了，会有别的5nm客户取而代之，但不会再有华为麒麟芯片。而华为包下的飞机，也在机场等着最后一批芯片登机。尽管包机的成本高达600-700万台币（折合约158.4万至184.8万港元），且未计关税及两地机场地面费用。但对于华为来说，赶在9月15号零点前运回，拿到芯片，才是重点。
运回来的这部分芯片可能是华为最后的一张底牌，毕竟芯片技术目前华为还没有取得显著成效。在芯片技术突破之前，华为手机守住市场的最后底牌。虽然运回来的这部分芯片之前台积电是承诺一定供给的，但是事事不怕一万，就怕万一。毕竟放在别人的仓库还是不如放在自己仓库安全。
今天已经14号了，芯片断供进入倒计时了，9月15号就是台积电对华为芯片全面断供的日子，对海思包机从台积电运回麒麟芯片的事情，多少还是有点担心华为啊。麒麟9000芯片，可能只有1000万颗左右的储备，其中或许还要分出部分给明年的P50系列。Mate40系列的产能有限，不出意外，能撑半年左右的销售周期。如果再加上其他中低端芯片，那么这批芯片有可能让华为手机产业能够支撑更长的时间。
要说难，华为现在真的很难。从谷歌断供开始，到芯片代工，再到现在三星屏幕，美光和海力士断存储。几乎是从软件到硬件，美国都断了。华为这次包机运回来一批芯片，但是未来台积电可能就不能再为华为代工了，这个也意味着未来华为只能有两条路可以选择。一个是申请授权生产芯片，还有一个就是使用非美国技术芯片生产线进行生产。
可以想象第一个选择，想获得授权可能是非常困难的，而第二个方法只有等待未来国产光刻机生产出来了。
在看不到任何缓和的情况下，华为硬件受困，开启了从软件层面的突破，刚刚结束的华为开发者大会上，华为宣布明年的华为手机全面升级鸿蒙系统2.0。以系统软件生态的发展，突破硬件的困境极限。目前华为手机的保有量非常惊人，据华为消费者业务总裁余承东在会上透露，华为目前在国内的手机市场份额51%，庞大的手机保有量，对建立鸿蒙系统生态非常有利，可以迅速打开局面。
安卓跟IOS在功能机转向智能手机的时代，完成对塞班的反超，一举奠定今天的霸主地位。华为鸿蒙系统，是否能够乘借移动互联网转型5G物联网的风向，复制安卓/IOS的奇迹，形成三足鼎立，未来可期。
现在系统解决了，在加上预留了足够多的芯片，国产京东方屏，华为手机能否坚持到胜利。当然，前面除了自研没有退路了。没有退路就是胜利之路，虽然鸿蒙系统比成熟的谷歌还有差距，未来几年可能没有5nm芯片，但我们还是会支持华为。加油，华为！加油，中国科技企业！
