休闲区 美计划扩大对华芯片出口限制,中方回应 2022-10-09 04:03 0 48 0 Share 9月13日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。 有记者提问,据报道,拜登政府计划下个月扩大对向中国出口半导体的限制,这些半导体可以用于人工智能和芯片制造。中方对此有何评论? 毛宁 资料图 毛宁表示,美方这么做完全是科技霸权主义,美国是企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家。美方嘴里说的是要公平竞争,要基于规则,实际上做的是美国优先,实力至上。美国就是希望把包括中国在内的广大发展中国家永远控制在产业链的低端,这种做法不具建设性。 (记者 刘柳) 相关文章消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片,计划 2025 年秋季开始大规模生产韩国计划开发高性能通用自动驾驶芯片,算力可达 1000TOPS联发科天玑开发者大会召开:天玑 9300 + 芯片发布,AI 先锋计划启动台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片工信部计划 9 月前完成 3GPP R17 版本 5G RedCap 标准制定,鼓励芯片研发产业化荷兰政府计划拨款 25 亿欧元挽留 ASML、恩智浦,改善当地芯片行业营商环境英特尔 Arm 签署新兴企业支持计划备忘录,助力创企 Intel 18A 制程芯片开发消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本 标签:中方 · 芯片 · 计划 0