我们面临的挑战是明天很美好，但要活得过黎明，要与时间赛跑。——华为轮值董事长郭平
今天（9月15日），美国政府对华为的新禁令正式生效，这个至暗时刻终究还是来了。
今年5月15日，美国限制了半导体的出口，外界普遍乐观地判断，华为即使还没自主研发芯片，但是凭借着雄厚的技术背景和积累，仍然可以借“采购别国芯片”来稳固其市场的地位。但接着美国芯片的禁令却再次升级！只要是搭载了“美国技术”、“美国专利”的半导体产品，华为都将无法成为“买家”采购。这一禁令的发布，直接导致华为手机业务的崩盘。再加上实体名单缓冲期的到期，华为消费者业务也面临着全军覆没的危险。
一个多月前，任正非在与几家大学的座谈中这样说道：
美国就一个大棒打下来，把我们打昏了，开始还以为我们合规系统出了什么问题，在反思；结果第二棒、第三棒、第四棒……打下来，我们才明白美国的一些政治家希望我们死。求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。
面对无任何缓和余地的禁令，华为显然做好了最坏的打算。
1、包机运芯片
据业内人士“手机晶片达人”在其微博透露，华为海思近期在包机运回所有芯片。
华为在关键原材料尚有不同程度存货，且部分器件已实现基础替代，以及出货节奏的控制，短期1-2年内整体业务破坏性影响预计不会特别明显，但华为中长期将会面临业务战略选择、产业链重构尝试等重要问题。
目前为止，华为所囤积的芯片足够华为公司再使用一年，同时华为也向联发科下了1.2亿颗处理器，台积电这段时间也尽力为华为加工芯片，高端芯片麒麟9000的备货量在1000万片左右，大概能支撑半年到一年左右。
所以把这一切都加起来，最多只能支撑两年。
2、推进核心技术研发
为了在失去相应技术和芯片供应之后自给自足，今年将要推出的智能手表将采用华为自主研发的操作系统（鸿蒙OS）。未来，包括PC、平板、手机在内的所有华为IOT产品，都将搭载该系统。
他还说，虽然华为在芯片领域受挫，但已加大投入，攻克“卡脖子”技术。在HDC上，华为已发布鸿蒙操作系统2.0版本，预计明年智能手机将支持鸿蒙。
在核心部件被掐脖子的生死关头，任正非带领的华为，依然坚定方向，以“向下扎到根、向上捅破天”的勇气，成为中国科技企业的一面旗帜和方向。
华为是任正非的心血，能够成长到今天，离不开任正非这个灵魂人物，而华为现在的处境，就像任正非这些年的经历，艰难、挫折，永不停歇。
如果你还想了解更多华为创始人任正非以及华为的发展故事，那就推荐大家看看这本《任正非：什么时候出发都不晚》。
我们相信华为最终也一定能像《任正非：什么时候出发都不晚》中说的那样，“要在茫茫黑暗中，发出生命微弱的光，才能带领团队走向胜利。”
