虽然苹果的A14和华为麒麟9000还没有发布，但是高通骁龙875芯片的消息已经铺天盖地了，目前骁龙875芯片已经开始正式交由三星量产，按照正常来说，发布时间会定在12月份左右。
到时候除了高通骁龙875，还会有骁龙775芯片，而且这次高通终于不再挤牙膏了，芯片性能暴涨，看来可能都是受了老黄的影响，毕竟今年的RTX 3000系GPU性能提升非常大，高通也不不甘落后了。
关于骁龙875，或会存在两个版本，骁龙875和骁龙875Lite，大杯版本是四个A78和四个A55，而超大杯版本将会是1个X1超大核，加3个A78+4个A55核心，采用三星5nm工艺而并非台积电。
性能相比上代骁龙865，可提高40%，跑分可以超过80万分，后续优化肯定还会有非常大的上升空间，突破90万也不是没有可能的，毕竟骁龙865工程机只有56万分，但是后期厂商可以优化到68万分。
总之无论是GPU还是CPU肯定都会有非常明显的提升，当然与之匹配的自然也是性能更强大的高通X60 5G基带芯片了，看来高通明年会有大动作，除了顶级旗舰芯片，还会增加一个次旗舰芯片，如果不出意外的话，这个次旗舰芯片很有可能是来压制发哥家天玑2000的。
天玑2000芯片，已经基本上可以确认会用上A78和G78，同时采用台积电5nm工艺，性能方面相比现在的天玑1000肯定会有不小提升，理论上会超过目前的骁龙865，当然像LPDDR5还有UFS3.1也会补齐，那么这样就会严重威胁到高通骁龙的地位了，而且骁龙875很有可能继续外挂基带芯片，因此高通猛挤牙膏也是可以理解的。
除此之外，高通骁龙775G的性能也会非常强，高通也不准备挤牙膏了，所以明年的手机圈竞争很激烈，麒麟芯片面临停产，那么就是高通和联发科的战争了，但是对于消费者好处肯定是有的，那就是可以用上价格更便宜性能更强的处理器。
高通骁龙875不出意外在明年5月份之前，会有一大波手机问世，而联发科为了避其锋芒，应该会晚上一段时间发布，但如果高通真的猛挤牙膏，那么联发科还是非常受伤的，因为现在华为也没有办法购买联发科的芯片，而小米OV还是更偏向于高通为主，联发科为辅。
一旦高通对联发科打起价格战（选择三星代工，本身就会有价格优势），再加上联发科的性能和口碑都不如高通，那么联发科翻身就很难，高通短暂的降低利润把联发科打趴下，等到联发科失去和高通的竞争资格，那么高通又可以继续称霸全场，提高芯片价格，手机商却又不得不用。
不过现在对于联发科有两个转机，反而高通的好日子可能是要到头了，一个是英伟达将要收购ARM，目前已经基本可以确认，接下来就等几个监管组织的同意了，英伟达是GPU商，如果英伟达收购ARM，这就意味着ARM可以放弃落后的Mali GPU架构转而用上英伟达的高效率GPU价格。
英伟达曾做过手机芯片，其GPU性能可以说一骑红尘，而高通骁龙芯片目前的竞争优势实际上就剩下Adreno GPU了，而这并不是因为Adreno有多强，反而是因为Mali真的太弱了，如果换上英伟达的GPU架构，Adreno 可能就要被吊打了。
其次就是AMD，AMD已经确认要为三星提供GPU架构授权，虽然AMD在电脑圈打不过英伟达，但是面对高通的Adreno还是很有胜算的。而且AMD也有和联发科合作的意向，AMD也有可能推出手机处理器，并且会选择使用联发科的5G基带。
同样这也意味着联发科在未来的手机芯片上可能也会多两个选择，既英伟达和AMD，如果AMD和英伟达进入手机圈，或者为一些低功耗芯片提供GPU架构授权，那么这就是神仙打架，其他原有的芯片商就很难过了，这里面影响最大就会是高通。
总之英伟达收购ARM就意味着芯片界要变天了，这也意味着英伟达很有可能推出ARM芯片，虽然目前英伟达表示会保证ARM的中立性，但市场是不断在变化着的，这今年电脑市场一直在不断萎缩，所以英伟达未来难保不会和高通成为直接或者间接的竞争关系。
