豪威科技：将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品

【豪威科技：将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品】财联社8月18日电，财联社记者从今日举办的2022世界半导体大会上获悉，韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中，将在今年Q4推出的是LCOS硅基液晶和电源管理类产品，在明年上半年陆续推出车规MCU、分立器件、触控显示和高速传输产品。