休闲区 消息称三星4nm晶圆代工良率及性能未达预期 Exynos芯片将全部使用5nm制程生产 2022-11-08 16:02 0 33 0 Share 格隆汇11月4日丨据市场消息,三星Exynos处理器原计划采用4/5nm制程生产。但由于4nm晶圆代工良率未达预期,且存在过热问题,因此Exynos 2300芯片将全部采用5nm生产。另外,由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用台积电4nm制程,性能优于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗舰手机将主要搭载高通芯片,Exynos则将用于中端机型。 相关文章放弃三星代工,消息称谷歌 Pixel 10 搭载 Tensor G5 芯片将由台积电制造微软最强 Surface Laptop 登场:性能快 86%、13.8/15 英寸可选、配骁龙 X Elite / Plus 芯片9 核版苹果 M4 芯片跑分出炉:多核性能较 M3 提升约 13%英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升联发科天玑 9400 旗舰芯片设计性能曝光:CPU 多核提升超 20%,GPU 提升 11%消息称微软正研发新型网卡,旨在提升自研 AI 芯片性能并降低对英伟达依赖 标签:代工 · 性能 · 芯片 0