一直以来，台积电都是全球最先进、最大的芯片代工厂，并且最重要的是，在芯片制程工艺上，其他代工厂都远远落后于台积电，哪怕是排在第二位的三星也依然无法与之抗衡，更别提英特尔、中芯国际等等。
众所周知。台积电目前的最新主力是5nm工艺，已经开始为华为麒麟9000、苹果A14芯片、以及联发科等厂商全力生产。而就目前来看，唯一能够勉强与台积电竞争的也只剩三星了。
近日，有消息表示，三星拿下了明年年初高通骁龙875芯片的全部订单，总价值超过1万亿韩元，约合58亿元人民币。而与苹果A14芯片一样，高通骁龙875芯片不出意外的话一样采用5nm工艺，CPU方面采用ARM最新的X1超大核心，性能算是挤爆了牙膏。
值得一提的是，在今年年初三星还拿下高通下一代5G基带X60的订单，同时之后又一举拿下了高通骁龙4系列、7系列等中端芯片的订单量，再加上明年的骁龙875，可以说三星彻底从台积电抢走了高通这个大客户也不为过。
而除了高通以外，三星还拿到了英伟达Nvdia的高性能芯片订单。在后者最新发布的RTX30系列光追显卡产品线中，其GA102核心便是采用的三星8nm工艺，那么像更高端的GA104/GA106核心也很大可能是三星工艺。
因此，从目前来看三星半导体部分的确有点完成“逆袭”的味道。在市场调研机构关于2020年全球前十大晶圆代工营收预测排名中，台积电会以53.9%的市场占比高居第一名，而三星则以17.4%屈居第二，之后的格芯、联电、中芯国际等都差距较大，难与之相比。
而如果从目前的情况来看，三星有望在明年再度拉进与台积电之间的营收差距，根据前者早先公布的目标，三星希望在2030年成为全球半导体制造行业的老大，彻底超过台积电。目前来看，一旦三星在制程工艺上追赶上台积电的话，那么希望会很大。
不过，台积电也并非没有准备。就目前而言，台积电在芯片工艺方面的领先仍然让三星非常着急。早先，台积电方面已经宣布2021年将正式推出3nm工艺，并在2022年实现大规模量产。众所周知，芯片工艺数字越小，难度会越来越大，届时恐怕台积电的领先地位会更加牢固。
