台积电是目前全球最大的芯片制造厂商，截止2020年2季度，台积电继续保持全球第一的位置，占比51.5%，而排名第二的三星，前不久因为5nm EUV良品率存在问题，高通被迫直接向台积电请求，将部分875的需求交由台积电来生产，不过从近期消息来看，三星似乎应该已经解决了这个问题。
据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。
按照目前据爆料的信息来看，高通骁龙875将首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，X1比之前的A77、A78核心能效分别高出30％、23％，并将搭载全新高通第三代5G通信基带骁龙X60，功耗应该会有所降低，再加上三星5nm工艺相对便宜，最终落到手机终端的采购价格或许也会有所降低。
