IT之家 10 月 16 日消息，索尼上周三推出了传闻已久的“PS5 Slim”，虽然它实际上不叫这个名字。新款 PS5 体积相比原版减少了 30% 以上，重量减轻了 24%，而且配备可拆卸光驱。
根据之前的爆料，索尼会在今年推出采用可拆卸光驱的 PS5 主机，并在明年下半年推出“PS5 Pro”（未定名）。YouTuber@RedGamingTech 现给出了有关该游戏机规格的一些新情报。
据称，这款主机将搭载 AMD 专门定制的八核 Zen 2 CPU 以及 RDNA 3 定制 GPU，其中 CPU 运行在 4 GHz 低频率区间，而GPU频率约为 2500~2800 MHz。
他表示，具体频率范围仍未锁定，并且在索尼准备好发布之前都不会锁定，因为索尼目前有多个版本正在测试。
这颗定制芯片还配备了两个着色器引擎 / 30 WGP / 60 CU，配备 16 GB GDDR6 显存（18000MT/s）。
IT之家注：其他方面他也不确定，他认为该机可能会配备 2 或 4GB DDR5 内存，并将带来 2 倍于Tempest 引擎的性能。
知名爆料者 @Kepler 最近也暗示，PlayStation 5 Pro CPU 将采用基于 Zen 2 架构的 CPU。但不管怎么说，索尼内部自己都没有正式确认最终量产版本，所以正式发布之前都存在调整的可能，因此我们必须对这些爆料持保留态度。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
