芯片作为当下几乎所有智能设备的核心，对于智能设备本身的性能以及质量等各方面都有着决定性的影响。而就当下发展来看，美国企业高通无疑属于芯片领域的绝对领导者。尽管与高通共存的还有苹果、三星、联发科以及华为海思等企业，但相对而言，明显高通更胜一筹，尤其是在手机芯片上。虽然上述的几家都能够自研出性能极好的芯片，但是在不少技术上还是绕不开高通的。也正因此，这几年高通凭借自己的芯片获得了大量的利润，联发科等竞争对手也一直被高通压得死死的。
然后自从2019年5月之后，这一情况就发生了改变。由于美国将我国华为列入了他们的“实体清单”中，高通在芯片方面也被迫断供华为。要知道，华为作为世界上知名的智能手机厂商，每年销售量都居于世界前列，失去了华为就意味着失去了极大的利润。于是从美国开始对华为进行全方位打压开始，高通就开始了对美国政府的游说。
然后华为与高通的合作终止还不是最可怕的。进入到2020年，由于美国再次的无理行为，对华为打压进一步升级，我国另外三大手机厂商米VO也开始感到危机，于是开始纷纷寻找下家，而高通的老对手联发科就成为了我国三大手机厂商备用计划的执行者。
从2020年开始，各大手机厂商纷纷开始从骁龙系列芯片向天玑系列进行转移，尤其是在中端智能手机上，甚至有的应用在了自己的高端智能机上。而天玑系列其实在中端方面确实要强于骁龙系列。同时，美国的打压也直接为高通催生了新的强大竞争对手，华为海思，麒麟芯片也开始大范围抢占市场。
高通曾经公开说道，如果美国还不对高通解禁，使其能够正常与华为合作的话，那么高通将直接损失80亿美元的市场。而2020年上半年的一系列数据也正在逐步验证。在我国市场占有率，高通由曾经的48%下降到了32.8%，利润更是直接下降29%。光靠嘴不行了！游说解禁华为算盘落空，高通忍不住正式出手。
然而即使这样，美国政府依然不为所动。既然游说无效，高通也开始转变自己的策略，从芯片产品上马抢夺市场了。口头劝说无效，只能采取实际行动了！高通正式出手抢夺市场。
据悉，高通最近针对4G推出了最新的中端732G芯片，想要拿下当下所剩下的4G中端市场。在高通看来，5G普及尚未完成，4G将成为自己挽回市场的重要手段。
同时针对5G低端领域，也推出了骁龙4系列芯片，为将来的5G千元机做好充足的准备。
当然了，除了在手机领域，高通还针对电脑领域发布了最新的8cxGen25G，用以支持5G网络。
三款芯片也都在相对的性能上做出了一定的提升以及完善，希望能够尽早将之前损失的市场抢夺回来。
不过随着8月份美国对华为再次升级的打压措施，个人认为高通的这种做法可能也达不到自己想要的效果。并且联发科也一直虎视眈眈，好不容易获得的机会，是不会让它轻易流失的。再加上华为海思，未来我国芯片市场，也面临不小的争斗。
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