IT 之家 2 月 22 日消息，英特尔在 IFS Direct Connect 活动上透露了其未来节点演化版本性能指标：每次的 PPA 提升不超过 10%。
IT 之家注：PPA 即 Power / Performance / Area，功耗、性能、面积（逻辑密度），三者作为整体被用作先进制程的性能判据。
英特尔已确认未来将为部分制程节点推出演化版本，与标准版本以“P”“T”“E”后缀区分，分别意为“性能提升”“用于 3D 堆叠的硅通孔技术”和“功能扩展”。
▲英特尔代工：制程路线图
外媒 Anandtech 称，“P”演化版本的每瓦性能改进为 5-10%；而在引入新功能的“E”演化版本上，英特尔也将提供一定的改进，但小于 5%。
Anandtech 还提到，对于每瓦性能超过 10% 的改进，英特尔将使用独立的主要制程节点进行称呼。
根据德媒 HardwareLuxx 编辑 Andreas Schilling 的说法，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示未来“P”和“E”两类演化版本节点将在 PPA 上提升 5+%；此外对于 Intel 7/4/3/20A / 18A 这几个主要制程节点，每一步的 PPA 提升为 14~15+%。
综合外媒 Anandtech 和科技博客 More Than Moore 以往报道中的资料，台积电近期演化版本节点的提升也大致落在这一水平，相关信息整理如下以供参考（？指未知，-指不变）：
N5- N5PN5- N5HPCN4- N4PN4P- N4XN3- N3E功耗（减少）10%？-？？性能（提升）5%7%6%≥4%5%面积（缩小）---？-
除了这些常规工艺节点，英特尔还将为客户提供更丰富的选择：英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）在于 IFS Direct Connect 活动前夕接受外媒 Tom'sHardware 采访时表示，愿与 EDA 合作伙伴一起，为客户开发类似英伟达 4N（基于台积电 5nm 工艺）的定制节点。
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