9月15日，美国给予华为的“最后期限”，相关的半导体管理法案正式实施。华为的麒麟芯片面临绝版，与此同时产业链各端采用美国技术制造的芯片产品，也无法继续出货给华为。
三星、海力士SK、美光、联发科在内的芯片制造商，先后宣布了将遵守美国相关规则，将在9月15日之后终止向华为提供芯片产品。
台积电此次，直接损失了订单量仅次于美国苹果的芯片代工客户华为。而这边，美国为高通紧接着宣布了一项新的消息。
根据国外相关媒体爆料：高通突然宣布了下一代高端智能手机处理器骁龙875，全部交由三星电子进行代工生产。
三星首次获得的订单金额就高达8.5亿美元，为了尽快完成这笔芯片订单，三星电子已在京畿道华城的工厂内已经配备了一台极紫外光刻机。
同时，三星方面对外高调宣布，目前已经取得了高通所有中低端的5G芯片订单。这次台积电不仅损失了华为这位重要客户，高通更是直接跑路。
为了挽回芯片订单上的损失，台积电第一时间就雇佣了专业人员在与美国政府商议华为的芯片问题。
但目前迟迟没有得到官方的回应，想要恢复对华为的芯片供应也十分的困难。反观三星这边，直接“捡到”了高通这样一位重量级的客户。
不难看出，高通此次选择三星为其提供芯片代工服务，就是为了制约台积电的发展速度。
目前，台积电拥有全球最高端的芯片代工技术，不只是5nm芯片代工技术。根据相关媒体爆料：台积电已经开始着手对3nm的芯片代工技术进行开发， 并且领先三星一步。
高通扶持三星的主要原因，可能就是为了防止台积电在3nm时代在技术上形成垄断的局面。
值得一提的是，国内芯片制造行业也加快了自己的脚步，其中相关政策的变动将会彻底颠覆半导体行业的格局。
国务院提出将在2025年，实现芯片自给率达到70％的目标。
工信部与教育部门加速推进，设立集成电路一级学科。加速集成电路行业，人才的培养以及孵化计划。
虽然，短时间内来看，三星成为了半导体行业中的最大赢家，但实际上对华为的芯片管制，反而加速了国内半导体行业的发展速度。
美国半导体企业却因为相关的政策调整，开始出现亏损。根据外媒报道：由于对华为采取限制性措施，美国半导体企业的亏损已经超过500亿美元。
并且这个数字还不断扩大，美国计划向半导体行业支援228亿美元，但依旧难以抚平这些企业的亏损现状。
高通、英伟达、英特尔等半导体巨头的股价开始纷纷下跌，美国芯片股近乎在一夜之间蒸发掉了千亿市值。
写在最后
综上所述，此次半导体行业已经开始重新洗牌，其中高通和三星达成了某种一致。而苹果目前订单主要在台积电，两家芯片代工企业都无法为华为提供代工服务。
但也给了国内半导体行业奋起直追的机遇，如今国内的半导体产业开始加速孵化。三星虽然看上去成为了这次事件的最大赢家，但实际的赢家终将是将是中国的半导体芯片市场。
借用华为发布会上的半句话，“没有人能够熄灭漫天星光，每一次跌倒，都会更加强大！”中国的半导体行业，势必会迎来新的发展。
