大家都知道，华为麒麟芯片的设计能力非常强大，在全球市场可以与高通的旗舰级芯片正面较量。
但是由于美国相关的政策变动，华为麒麟芯片目前已经面临绝版。更是出现了使用一颗少一颗的现状。如何解决芯片的制造问题，成为了国内半导体行业所面临的最大难题。
近日，中国工程院院士倪光南，以及著名军事评论家张召忠也就芯片问题进行强势表态：芯片或许将不再依赖美国，中国“芯”机遇已到来！
倪光南、张召忠强势表态
近日，中国工程院院士倪光南在接受采访时详细讲述了中国半导体行业现如今所面临的现状，并针对诸多外界的热点话题进行了解答。
倪光南院士表示“华为不会面临‘无芯可用’的局面，中国半导体产业链已经能够实现14nm以及28nm级别的芯片制造，这已经能够满足除手机以外，大多数的芯片产品加工制造。”
言外之意就是表示，华为手机芯片的制造可能会受到影响，但在其他的行业应用级芯片上，国内已经可以完成自主化的生产制造。
同时，我国著名军事评论家张召忠也强势表态，针对美国的相关的制裁手段表示：“如果美国制裁芯片三年，那么此后美国的芯片也就不用出口了，届时中国满大街都是芯片，美国芯片没人会要。”
芯片或不再依赖美国
根据相关数据显示：中国目前是全球最大的芯片消费国，美国95%的半导体公司都要出货给中国企业。如果半导体的供应链出现断裂，对于美国的半导体公司而言，将会造成更大的损失。
最重要的一点，中国有着自己生产芯片的能力，虽然在7nm和5nm级芯片上仍处于摸索阶段，但在14nm和28nm级的芯片产品上，已经有能力逐步完成国产化完成量产。
虽然，芯片性能会差一些，但是芯片产品已经可以不再依赖向美国进口。
“芯”机遇已到来
对于美国半导体企业而言，中国这样巨大的半导体市场，是任谁也无法舍弃的。华为此次芯片危机，在大部分眼中是一个无法逾越的“坎”。但在专家、教授的眼中，却是中国“芯”的机遇，紧抓这次机遇可以直接摆脱对于美国半导体芯片产品，过度依赖的局面。
虽然，美国持有了大量的半导体专利技术，但在芯片的加工和量产技术上。亚洲厂商一直占据领先的技术，全球90%以上的芯片产品需要通过亚洲的芯片代工基地进行生产。
即便是美国这样的超级大国，也仅有10%不到的芯片产品在本国进行生产。招揽台积电赴美建造芯片代工厂，就是为了将芯片制造技术也掌握在自己手中。
现如今的局面而言，半导体芯片的生产技术是全人类共同的智慧结晶。即便是美国这样的超级大国，也无法做到将产业链全部掌握在自己手中。
如今华为芯片遇到的局面，点醒了中国很多沉睡中的半导体企业。顺势而为，发展属于中国自己的芯片的代工基地已经是大势所趋。
写在最后
虽然，此次美国针对华为的打压让很多企业“心有余悸”，但也正是因为如此中国的芯片产业有了彻底摆脱美国技术的机会。如今中国“芯”的机遇已到来，提高国产芯片占比，减少半导体芯片进口支出已经成为了必然局面。
前段时间，国务院披露出来的相关文件已经指出，中国要在5年内做到芯片自给率70%。提高芯片国产化的占比，已经成为了未来半导体行业发展的主要方向。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
