IT之家 6 月 3 日消息，存储模组企业金邦 GeIL 近日宣布将参加 2024 台北国际电脑展，带来包括 DDR5 CAMM2、LPDDR5 LPCAMM2 内存条在内的多款存储新品。
金邦在新闻稿中展示了搭载 16 颗 DDR5 内存颗粒的 CAMM2 内存条物理外形设计，确认了有关下一代高速 DDR 内存模组的一些信息。
▲ 金邦的 DDR5 CAMM2 模组
DDR5 CAMM2 的“金手指”触点位于内存模组的背面，触点反面可以设置 DRAM 颗粒焊盘。
这点不同于戴尔主导的 DDR5 CAMM1 规范，后者“金手指”区域的背面仅用于走线，该变化有助于提升存储密度。
▲ SK 海力士的 DDR5 CAMM1 模组
此外，作为“防呆设计”的一部分，DDR5 CAMM2 和 LPDDR5 LPCAMM2 采用了不同的螺丝固定孔位。IT之家观察对比发现，两者的触点布局也存在差异。
▲ 金邦的 LPDDR5 CAMM2 模组
除 CAMM 家族外，金邦也将展出 CUDIMM 和 CSODIMM。这两系列内存搭载 CKD 时钟驱动器芯片，内存信号完整性更佳，高频稳定性更优秀。
▲CUDIMM 上的 CKD 芯片特写
金邦表示，该企业将于 2024 年底前向市场推出支持 JEDEC 6400 MT/s 规范的 CUDIMM 和 CSODIMM 内存条，并扩展到超频 SKU。
金邦还将展出 TUF ALLIANCE 联名 RGB 马甲条系列，包含左右两翼搭载或不搭载小散热风扇的款式。
▲TUF ALLIANCE 联名 RGB 马甲条
2024 台北国际电脑展专题
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
