IT之家 6 月 5 日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。
这家合资企业将于 2024 年下半年开始在新加坡新建一座 300mm 晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。
据介绍，VSMC 将在获得所有必要的监管批准后于 2024 年下半年开始建设晶圆厂（第一阶段），并于 2027 年开始向客户提供首批产品。
该工厂初期总成本预计为 78 亿美元（IT之家备注：当前约 564.72 亿元人民币），其中世界先进注资 24 亿美元占 60% 股权，恩智浦将注资 16 亿美元占剩余 40% 股权。
官方表示，该合资企业将作为一家独立的商业代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保障的比例产能，预计到 2029 年每月产量将达到 55,000 片 300mm 晶圆。此外，该合资企业将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。等到第一阶段顺利启动，双方将根据股权承诺考虑并开发第二阶段。
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