IT之家 6 月 23 日消息，三星位于得克萨斯州泰勒市的即将建成的新芯片工厂可能要到 2026 年才能全面投入运营。据 MySA 报道，该项目的一期工程已经完工并可以投入运营。但是，工厂的芯片生产还需要更长的时间。该公司计划在新工厂生产先进制程（4nm 及更先进）的芯片。
这家即将建成的新工厂将是三星在美国的第二座芯片工厂，第一座位于得克萨斯州的奥斯汀市，自 1996 年以来一直保持运营。三星于 2021 年开始在新址动工，计划在 2024 年投入运营。然而，由于各种因素，该项目延期了。
2023 年 12 月，韩国媒体报道称三星计划将泰勒工厂的投产时间推迟到 2025 年。报道还透露，该项目的总估计成本从 170 亿美元增加到了 250 亿美元（IT之家备注：当前约 1819.94 亿元人民币），材料成本、施工成本和其他间接费用的大幅增加导致成本上升。
尽管最近几个月三星没有遇到其他重大施工挫折，但 MySA一份新的报告称该工厂要到 2026 年才能全面运营。施工工作可能在明年某个时候完成，但该公司计划在后一年才开始生产芯片。也许还需要时间安装芯片设备和其他辅助设施，并为大规模生产做好所有准备。三星方面则表示，这与 2023 年宣布的延期一致，并非额外推迟。
三星已经宣布了其在美国的第三座芯片工厂，也将位于得克萨斯州的泰勒市。这两个工厂的估计成本可能达到 440 亿美元左右，不过随着施工的进展，成本可能会增加。新项目还包括一个研发中心和一个先进的封装设施。
三星根据美国《芯片和科学法案》获得了美国政府提供的 64 亿美元资金支持。该法案旨在吸引大型芯片设计商和制造商在美国设厂，发展当地的芯片设计和制造生态系统，从而减少美国对中国、韩国的依赖。
据报道，三星的工厂将在得克萨斯州创造 1.7 万个建筑岗位和 4500 个制造业岗位。得克萨斯州交通部最近开通了一条名为三星高速公路的新四车道高速公路，以改善三星泰勒工厂和奥斯汀工厂之间的交通运输。
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