IT之家 7 月 25 日消息，消息源 @Sudhanshu1414 今天（7 月 25 日）发布推文，补充完善了小米 Redmi Pad SE 8.7 平板的规格信息。
本次推文更新主要完善了屏幕方面的规格信息，补充了相机的光圈参数以及电池充电功率等信息，并曝光了尺寸和重量信息。
另一个值得注意的变化是，此前曝光处理器为联发科 Helio G99，不过最新曝料信息显示为 Helio G85 处理器。Helio G99 采用台积电 6nm 工艺，搭载 2x 2.2GHz A76 + 6x 2.0GHz A55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU。Helio G85 于 2020 年 4 月发布，采用 12 纳米工艺技术制造，两颗主频高达 2 GHz 的 ARM Cortex-A75 CPU，以及六颗主频为 1.8GHz 的 Cortex-A55 处理器，八核丛集系统共享一个大型 L3 缓存。
IT之家附上规格信息如下：
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，蓝鸢梦想所有文章均包含本声明。
