文/JING 审核/子扬 校正/知秋
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芯片和系统是中国科技产业的2大短板，但最近两年，中国企业在上述两方面屡屡取得突破，虽然整体实力与国际顶尖水准还有一定差距，但在不少核心技术方面，中国企业已经不再受制于人。最近一段时间，系统和芯片更是频频传来好消息。
01先说系统
华为鸿蒙2.0系统在9月10号亮相，同时余承东宣布将以捐赠开源基金会的形式，对华为鸿蒙系统进行开源。根据后台数据，鸿蒙系统上线短短几个小时，就有超过500万台设备进行访问，对于华为而言，这500多万的访问量，日后都有可能成为华为鸿蒙平台的开发者。
鸿蒙系统不仅通过开源打破对鸿蒙系统真实性的质疑，而且还在第一时公开设备适配计划。智能手表，机车设备目前都可以将鸿蒙系统应用到其中，另外，九阳、美的等厂商也都与华为鸿蒙建立起合作关系。至于消费者最为关心的手机何时适配问题，余承东则回应，年底之前会有测试版鸿蒙系统发布，明年华为手机将全面支持鸿蒙系统。
可以看见，鸿蒙系统不仅为国产手机厂商在操作系统市场的提供保障，而且还在物联网系统上，建立了优势，随着物联网时代不断临近，鸿蒙系统重要性将变得更明显。
02再看芯片
中科院院长白春礼同样带来一则喜讯。据悉，龙芯3A3000处理器总销量已超过30万颗，在电子公文二期试点中占70%的份额。另外，针对嵌入式市场开发的龙芯芯片同样是取得不俗的成绩。白春礼表示，嵌入式龙芯在2006年开始研发，主要用于卫星产品搭载。
该类型芯片除了要拥有一般处理器功能外，还必须支持防辐照加固技术。2015年，历时十年研发龙芯防辐照加固芯片在卫星中使用，目前，龙芯嵌入式芯片已经应用到十个卫星当中。并且成功实现产业化，增强我国自主研发、制造卫星能能力。
综合来看，无论是鸿蒙系统还是龙芯芯片，虽然都前路坎坷，但事态总向着好的方向发展。你认为中国科技产业会补齐系统和芯片两大短板吗？
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