技术之困
9月15日之后华为将无法再从台积电获取高精度芯片的代工，而这也印证了华为消费者业务CEO余承东在8月7日中国信息化百人会2020年峰会上所说的，麒麟9000芯片将成为麒麟高端芯片的“绝响”。
同时这也意味着，华为自主研发的针对于移动业务发展的麒麟芯片将暂时性的走向“沉寂”，而何时“重生”，则要看我国自主半导体产业链的构建情况了。
而从目前国内半导体产业链构建的基础来看，光刻机依旧是最核心的技术短板。
因为在最底层的芯片指令集架构设计方向上，中科院已经宣布投入资金开始自主开发了，另外华为方面相信也有备胎在酝酿；而在EDA软件的供应上，华为郭平在最近内部讲话中也透露出正在开发的消息；蚀刻机方向上我国已经走在了世界前列，唯有光刻机方面我国目前最高水准还停留在22nm制程。
虽然这个进步已经非常大了，但是相比于世界一流的5nm光刻机，我国自研光刻机还有一段距离需要追赶，而这就是技术上的困境。
破局机会
就在我国的光刻机制造企业发力突破时，最近两则消息的传来，让我国光刻机方向上的破局机会出现了，首先是在9月16日中科院院长白春礼表示，该院已经将光刻机这类对外依赖较大的关键设备列入到科研清单，未来将集中力量攻克这些重点技术。
此消息一出，也就意味着接下来我国在光刻机领域不光是企业会积极参与，像中科院这样的国家重点研究单位也将积极参与，这对于我国高精度光刻机的研发无疑是加上了助推器。
另外根据7月份中科院传来的消息显示，中科院已经研发出了新型5nm超高精度激光光刻技术，虽然这还只是实验室阶段，但是此项技术的突破意味着我国的高精度光刻机发展已经拥有了技术支撑，接下来只是需要时间去磨合，最终达到商用。
紧随其后
而在中科院消息传出不久，全球最大的高精度光刻机供应厂商ASML也在9月17日对外宣布，ASML公司将加大对我国市场的布局，未来将持续投入、培养人才，并与行业的伙伴联手，同为我国半导体产业发展提供助力。
虽然当下ASML公司无法为我国出口高精度光刻机，但是ASML公司的布局已经意味着其对我国光刻机市场的看好，一旦我国在光刻机上的一些核心技术获得突破，相信ASML公司会很快针对我国的技术生产不含美国技术的高精度光刻机，毕竟只有这样ASML公司在未来才不会被我国市场淘汰。
伴随着中科院、ASML公司的接连宣布，相信未来华为自主研发的麒麟芯片也有望获得“重生”，并且这个时间应该不会太长。
总结
光刻机作为半导体芯片生产中的重要部分，占到了整个半导体生产过程中的30%，所以高精度光刻机的突破对于我国打造自己的高精度芯片有着非常重要的意义。
同时随着我国在高精度光刻机领域的大突破，相信ASML公司也将开放对我国市场的高精度光刻机出口，毕竟一旦某些技术我国能够自主实现了，美国的封锁就毫无意义了，所以它们自然会解开封锁，蚀刻机就是最好的例子。
你觉得2年之后等到华为现有储备芯片用完后，我国的高精度光刻机能否正式进入商用市场呢？
