IT之家 10 月 11 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（10 月 10 日）发布博文，报道称摩根士丹利发布了一份关于英伟达最新 Blackwell GPU 架构的报告，并透露导致造成生产瓶颈的补充信息。英伟达在最近召开的财报电话会议上，确认 Blackwell GPU 存在一些小的设计缺陷，并向投资者承诺，通过改善光掩模（一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）已提高了该 GPU 产能。而在摩根士丹利最新的报告中，透露这个拉低产能的问题，是在后封装（post-packaging）阶段发现的，导致良率下降，让原本就非常紧张的 CoWoS 封装和 HBM3e 变得更加紧张。
IT之家翻译摩根士丹利报告部分内容如下：摩根士丹利在投资报告中重申，目前 Blackwell 产量提升“相当强劲”，不会对原定路线图造成影响，所有迹象表明业务依然稳健，前景非常清晰，这与我们的所有检查一致。摩根士丹利在一项关键见解中指出：摩根士丹利预计今年第 4 季度将出货最多 45 万张 Blackwell GPU，从而实现 50 亿美元到 100 亿美元（IT之家备注：当前约 354.02 亿元到 708.04 亿元人民币）的收入。
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