IT之家 11 月 11 日消息，据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元（IT之家备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。
该计划将提供 10 万亿日元或以上的财政支持。草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，其中包括为下一代芯片的大规模生产提供财政援助的法案。该计划特别针对芯片代工厂 Rapidus 和其他人工智能芯片供应商。Rapidus 由行业资深人士领导，计划从 2027 年开始在北海道岛北部与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，大规模生产尖端芯片。去年，日本政府表示将拨款约 2 万亿日元支持其芯片产业。最新计划是日本政府将于 11 月 22 日由内阁批准的综合经济方案的一部分，该计划还呼吁在未来 10 年内公共和私营部门在芯片领域总共投资 50 万亿日元。根据草案，日本政府预计该计划的经济影响总计约为 160 万亿日元。
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