IT之家 1 月 31 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus 计划在其位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）和未来的 IIM-2 共安装 10 台 EUV 光刻机，不过其没有透露具体的安装执行时间表。参考IT之家此前报道，Rapidus 在去年 12 月购入了 ASML 的“TWINSCAN NXE:3800E”EUV 光刻机系统，暂时也不清楚除了 TWINSCAN NXE:3800E 系统外，是否 Rapidus 还会引入其他型号的光刻设备。此外，Rapidus 先前还声称与美国芯片巨头博通（Broadcom）合作，力争量产 2 纳米尖端芯片，计划今年 6 月向博通提供试产芯片。除了博通，Preferred Networks 也委托 Rapidus 代工 2 纳米芯片，用于生成式 AI 处理；此外还有消息称 Rapidus 正与 30 至 40 家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。
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