IT之家 3 月 8 日消息，博主 @数码闲聊站 今天透露一款神秘新机将采用 3D 打印金属中框，预计 10 月前后上市，该机采用相应中框可在“保证结构强度的同时减轻机身重量”，同时也有望提升手机散热水平，并降低制造成本。综合此前郭明錤爆料，该厂商有望为小米，而“神秘新机”有望为小米 16 Pro。
该博主同时还透露目前相应厂商正在斟酌是否给这款“神秘新机”新增独立按键，优点是可以自定义各种功能，但缺点是将减少手机电池容量。作为比较，小米 15 Pro 手机于去年 10 月 29 日发布，该机搭载高通骁龙 8 至尊版，堪比 PC 级性能；还有小米 HyperCore 加持，内置自研微架构调度器；配备 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 闪存；采用翼型环形冷泵散热系统，散热面积高达 4053mm²，定价 5299 元起。
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