据业内消息，三星电子芯片部门日前获得高通公司应用处理器骁龙4系5G芯片代工订单。
骁龙4系5G芯片为中低价位5G芯片，用于小米、OPPO和摩托罗拉旗下的电子产品，预计明年1月正式投入商用。截至去年，高通主要生产骁龙8系列的旗舰5G芯片，而今年起推出中高价位的7系列和6系列5G芯片。其中，三星电子负责生产骁龙7系列，而今年初还拿下了5G调制解调器芯片X60的部分生产订单。
三星电子上月和本月分别拿下IBM公司的新一代POWER 10中央处理器和NVIDIA的新型图形处理器订单，不断扩大市场份额。据市场分析公司集邦咨询（TrendForce）相关数据，预计今年第三季度三星电子在全球晶圆代工的份额将达17.4%。
来源：新浪网
