目前台积电的5nm芯片制程已经比较成熟了，虽然量产率还比不上7nm和12nm，但是已经足够满足目前各大厂商的需求，而且在3nm制程还没有正式量产之前，5nm制程在台积电的业务中，分量将会逐渐提升，慢慢接近7nm的水准，当然要超过更早制程的芯片代工，难度还是比较大，毕竟无论7nm还是5nm，都算是目前最先进的芯片工艺，并不是每个厂商都有这么高的需求。
目前来看，对于5nm芯片需求最大的自然就是苹果，未来三年内苹果像手机、电脑、iPad的处理器都会采用台积电的5nm制程工艺，所以苹果也是台积电5nm芯片代工业务的最大客户。而失去华为这个客户之后，台积电5nm目前可以确定的也只有像高通和AMD这样的少数几个客户，而AMD则至少要在2022年才可能开始量产5nm的芯片。
不过即使如此，台积电在自己芯片制程上的发展并没有停滞，毕竟还是有像三星这样的对手追得比较急，所以台积电在3nm制程上也是花费不少心思和成本。而现在看来，台积电3nm制程的开发还算比较顺利，台积电甚至已经在最近公开了3nm的量产目标，看来这一制程工艺对于台积电而言已经没有太大的难度了。
台积电目前希望能在2022年下半年能做到单月量产5.5万片3nm的芯片，而在2023年则将单月的量产目标提升到10万片，考虑到之前台积电曾经说过会在明年试产3nm，所以很显然目前台积电的3nm进程是比较顺利的。
而在客户这边，已经有确切的消息声称苹果已经包下了台积电的首波产能，也就是说苹果将继续成为台积电3nm芯片代工的最大客户，而第二波和第三波的客户据悉也已经敲定，可以相信高通是其中之一。
所以不出意外的话，苹果的A系列芯片，将在2022年成为第一款采用台积电3nm制程的芯片，应该是A16，而高通的骁龙届时也会进入3nm的领域，如果不发生命名重大变化的话，大概率应该是骁龙895了。
当然除了3nm制程突飞猛进之外，台积电在5nm的研发也没有停止，除了加速量产5nm之外，5nm+制程预计也会在2021年量产，也就是我们所说的4nm制程，不过目前高通、苹果是否会在明年的芯片采用这一制程则不好说。
不过即使3nm顺利量产，但是在未来一段时间里，除了少数几个厂商之外，IT行业大多数公司的高端产品还会以7nm以及5nm为主要制程。比如联发科的天玑系列，目前采用的7nm，可能会在明年迈入5nm地行业；AMD未来一年在处理器上会继续采用7nm的制程，最快在2022年会使用5nm工艺打造自己的Zen 5处理器；NVIDIA目前最新的显卡也只采用了三星8nm的制程，最快也要在后年才会使用更新的制程；而Intel最快会在明年采用台积电的7nm制程……
所以未来在芯片工艺这方面，手机行业的几个大佬，依然会走在业界的前列。而台积电更多的是想保持在技术方面的领先，并不是寄望于这些新技术会在短时间里马上带给自己巨大的收益。
