华为相信大家都不陌生，作为国内的巨头科技公司，华为依靠海思麒麟芯片成为了全球第二大智能手机制造商。
但从去年美国的“实体清单”问世，华为的麒麟芯片也面临了绝版的危机。
由于台积电无法继续为华为提供芯片代工服务，产业链采用美国专利技术生产的芯片产品也无法向华为供应。
华为的智能手机业务，暂时只能依靠9月15日之前的库存产品。
库存芯片迟早会有用完的一天，华为受到美国打压这件事，彻底警醒了中国企业。
曾经“造芯片不如买芯片”的荒谬言论，在这一刻显得尤为可笑。
为了加快国内半导体芯片制造业的发展，中国科学院院长白春礼公布了一项令整个半导体行业震动的决定：“中科院要把卡脖子的技术清单，变成自己的科研清单。”光刻机等高尖端技术产品，也成为了中科院下一步的目标。
中科院的入局，引发了国内的“造芯热”的局面。
据不完全统计：随着美国实体清单的实施，国内开始向的半导体行业转型的公司越来越多。仅9月15日之后，国内就诞生了近一千家的开始经营半导体业务的公司。
早在去年，如格力、海尔这样的巨头家电公司，也开始进军半导体领域。造芯热的背后，其实是中国传统科技行业，对于芯片产品的进口依赖性过高的问题。
为了避免自己成为“下一家”华为，中国的科技公司开始布局自己未来的发展方向。同时，台积电和全球最大的光刻机制造商ASML，也就国内所遇到的芯片问题进行表态。
台积电表示：“客户的产品在台积电制造不成功，最紧张的是台积电，并希望与客户一同进行努力。”结合此前台积电向美国递交申请的举措，这无疑是想要和华为一同解决芯片的问题。
而由于中科院在布局光刻机的相关技术攻关，ASML的全球副总裁沈波也表示“ASML将会加快在中国市场的布局。”
两大芯片巨头的表态，也代表了全球芯片行业格局将会发生变化。其中，中国的芯片制造技术，也会因此迎来新的突破。
华为此前就已经宣布了，将会全面扎根半导体行业，而现如今中国“芯”的局面已出现。
据多家媒体爆料：目前国家正计划将发展第三代半导体技术列入十四五规划，并大力扶持国内半导体产业。同时，还制定了国产化芯片占比在2025年突破70%的宏伟目标。
为了实现这一目标，在人才的培养体系上，国内还将集成电路升级到了一级学科，鼓励大量年轻人才的涌入。
中国半导体行业的布局其实已经持续了很多年，今年七月份中科院已经被爆料出了一种5nm的激光发光技术，该技术可以直接运用于光刻机产品。如果一切顺利的话，国产光刻机有望在短期内实现进一步的突破。
写在最后
在芯片的进口额上，中国每年的花费要大于石油这一战略资源，而美国是全球最大的芯片产品技术输出国。
如今，针对华为的种种举措，反而是影响了美国半导体企业的发展，对于国内的半导体产业而言，只会被迫地愈发独立、自强起来。半导体制造技术在国家的关注之下，将会迅速地完成崛起。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
