布局芯片领域
从2019年5月份美国发布实体清单，到2020年5月15日美国针对华为发布第二轮芯片禁令，再到2020年8月17日美国针对华为加强芯片封锁途径，一系列的行动，都让我国企业深刻认识到我国在高精度半导体芯片领域的“短板”，同时也让我国半导体企业明白，打造出一条高精度半导体产业链的重要性。
因此，最近两年我国各方企业积极联动，投入到半导体产业链的各个环节中，努力实现相关技术领域的突破，例如华为集中力量开发EDA软件组，中芯国际不断追赶世界一流芯片代工工艺等。
但是，真正想要铺设出一条高精度自主可控的半导体产业链，其中最重要的两大环节是绕不过去的。
其一就是高精度光刻机，因为高精度光刻机在整个芯片制造环节的占比高达30%，如果无法自主研发出高精度光刻机，那么我国的半导体产业链想要搭建完成也是无法办到的。
其二就是芯片材料，当下我国的大硅片主要依赖日本的进口，自给能力不足，特别是12英寸大硅片方面更是完全处于空白期。
基于这两方面的技术需求，我国开始了重点的布局。
光刻机
在光刻机方向上，9月16日中国科学院院长白春礼发话表示，中国科学院将对光刻机及一些关键的核心技术、关键原材料等进行布局，集中全院力量来攻克这些目前最受关注的重点问题。
此消息一出，也就意味着我国半导体芯片领域中最艰难的一项技术任务已经被中国科学院承担起来了，作为我国最高等级的研究机构，在白春礼发话的那一刻，基本上就相当于光刻机的研发成功了一半，毕竟中国科学院的研发实力摆在那。
而在光刻机的研发重任被承担起来之后，新的官宣消息来了，根据9月23日消息显示，包括发改委等四部门联合发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，在这份意见中，确切提出要加快实现光刻胶和大尺寸硅片等材料的突破。
大硅片的未来
伴随着这则官宣消息的出炉，除了光刻机，大硅片这项芯片材料技术也要获得突破了。
毕竟大硅片已经被提升到了战略高度，已经变成必须突破的材料技术了，但是事实也的确如此，作为芯片生产制造的最底层材料技术，只有拥有充足完备的材料供应，才不会在未来出现巧妇难为无米之炊的尴尬。
而我们都知道被用来生产芯片的硅片一般纯度要求都是非常高的，而这种高纯度硅片的价格又非常贵，所以想要最终降低芯片的成本，那么就必须要扩大硅片的体积，让一张硅片上尽可能产出更多的芯片。
所以为了我国未来的芯片更具有市场竞争力，大硅片在未来必须要被突破，不能一直依赖进口。
总结
当下我国在半导体芯片领域的布局已经越发完善了，芯片指令集架构和光刻机的研发都被中国科学院承担起来了，现在底层的芯片材料技术也被列为重点攻克对象，EDA软件华为已经在做了，蚀刻机我们已经达到了世界一流水准，中芯国际也已经在加速更高精度工艺芯片的技术突破，种种技术环节都在被有条不紊的安排着。
相信用不了太久，我国在芯片技术领域必将展现出惊艳世界的实力。
你觉得这一天的到来还需要多久？
