华为P50设计曝光,中置挖孔设计,搭载什么芯片是大亮点

通常情况下,华为会在每年的3月份发布上半年P系列旗舰新机。但由于今年相对复杂的情况,华为还能不能在明年按时推出P50,就成为了一件相对不确定的事情。

但这丝毫不妨碍,行业内传出有关华为P50的爆料。

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根据最新国外科技媒体给出的爆料,华为将在P50身上,使用中置挖孔全面屏设计,与现在的三星S20系列极为相似,或许会成为除三星之外的第二家,采用中置摄像头开孔的手机厂商。

这是目前有关P50外观设计的唯一爆料。但随着时间的推移,日后有关P50的内容会越来越多。

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到这里,我相信大家其实真正关心的还是华为P50将会采用何种芯片。从目前芯片的储备来看,华为P50搭载麒麟9000八成是没有希望了。但真正的转机是,高通已向美国政府递交供货申请,同时,华为也对使用高通芯片保持了欢迎的态度。因此,一旦高通获批,明年的华为P50极有可能成为华为历史上第一款采用高通高端芯片的旗舰手机。

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目前来讲,高通芯片的可能性最大,也最容易实现。

当然,美国在11月份即将迎来总统大选,通常在政府换届之后,一些政策也会出现调整。因此不排除美国会重新放行华为的可能性。

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