台积电是芯片代工市场上的绝对领军者，拥有全球最先进工艺技术。目前，台积电是全球唯一一家有能力量产5nm芯片的厂商。而且在近日，台湾经济日报放出消息，台积电在2nm工艺上实现技术突破，不出意外，2023年台积电就会对2nm芯片进行小规模试产。
如果一切顺利，台积电2nm芯片在2024年就能批量上市，这比原本预期时间早了足足一年。另外，报道还指出，台积电将在2nm芯片上尝试全新的环绕栅极晶体管技术，这项技术可以更好地控制芯片漏电问题，提升芯片使用寿命，提高良品率。
结合目前消息，未来五年台积电芯片代工一哥地位都将牢不可破。苹果、英伟达等台积电资深合作伙伴，也将因此而获益匪浅。不过，台积电也不是完全没有可能被拉下马，对于台积电而言，三星就是最大威胁。虽然根据最新统计数，三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。
但单看技术，三星却只落后于台积电半年时间。而且，三星背后有整个三星集团支持，必要时可以从其他部门周转资金，加大研发投入，抢占新技术。
三星在芯片代工领域也从未隐藏过自己的野心，在不久前，三星电子负责人不甘示弱，称会在2030年取代台积电成为全球第一芯片代工厂。
并且三星还表示，目前已经解决了5nm芯片良品率过低问题，三星工艺已经追上台积电。值得一提的是，三星在最近还获得两大巨头的芯片代工订单。
其一是高通，据悉，高通将会把所有5G芯片都将交由三星代工，最先使用三星5nm工艺打造的产品会是骁龙875处理器。
其二则是英伟达，只不过英伟达交给三星的是7nm产品。但本质上，无论是5nm还是7nm，三星都将因为高通和英伟达两家厂商订单而获利不少。这也将为三星加码新工艺研发，提供不小帮助。
有消息称，三星将会在3nm工艺时率先引入环绕栅极晶体管技术，以此增强影响力。你对三星和台积电两家芯片代工企业的未来发展前景怎么看，认为哪一家厂商会笑到最后？
文/JING 审核/子扬 校正/知秋
