10月9日下午，市场爆出了“台积电已获准继续向华为供货”的消息，而据IT之家10月9日晚消息，台积电对此事表态道，“不回应毫无根据的市场传闻。”
据报道，市场传言，台积电同英特尔（Intel）、超微半导体（AMD）等美国巨头一样，已经获得了美国的许可，对其发放了继续对华为供货的资格。不过，美国的新规之下，台积电对华为的产品供应也没法回到从前。据悉，台积电仅能向华为提供一部分成熟工艺产品。
其中，包含多个处理部件，内存，调制解调器以及其他基本零件在内的手机SoC芯片等先进工艺的产品仍然无法给华为代工生产。按照美国今年5月发布的规定，任何用到美国技术在海外设计以及生产半导体的企业，其相关产品在卖给华为前都要经过美国的同意。
事实上，有分析指出，美国的这些举动，只是希望能逼迫更多跨国芯片巨头将生产线转移到美国，从而在全球半导体产业占据优势地位。而华为乃至中国半导体产业的迅速崛起，无疑引发了美国的一系列担忧。
于是，在出台针对华为的计划之后，美国在9月下旬又抓紧行动，宣布将耗资250亿美元（折合约1705亿元人民币），对愿意将生产线迁到美国的企业给予一定金额的奖励。业界看来，美国已经不止一次用上了“打压别国企业来吸引制造业回流”的招数，此番能否奏效，还很难说。
据日经亚洲评论9月26日报道，波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）预估的数据显示，10年后（2030年）中国在全球芯片生产的市场份额将上升至24%（当前为15%），有望拿下全球最大芯片供应国的宝座。
为了进一步解决芯片等零部件被“卡脖子”的难题，华为已经开始着手发展芯片供应链国产化的解决方案。据报道，今年以来，华为通过旗下子公司哈勃对多家中国企业进行了投资。天眼查的信息显示，今年以来，华为先后9次对我国芯片企业发起投资，芯视界微电子、中科飞测、思科威、东微半导体等知名半导体供应商均被囊括在内。
文 |廖力思 题 |曾云梓 图 |饶建宁 卢文祥 审 |程远
