现在华为所处的局面，有点尴尬，不管从明从暗都买不到7nm以上的芯片，而且我国也造不出来，偏偏消费端手机业务又是这几年华为利润最大的增长点，到底要怎么破局，作为局外人的普通老百姓都替华为着急，就别说身在漩涡之中的华为人了。
其实，华为并不是没有忧患意识，不管是鸿蒙系统还是全年问世的鲲鹏处理器，华为都始终在担忧万一有天发生了极端情况华为要如何应对这件件事。但毕竟人算不如天算，华为海思当年在选择芯片发展方向时候，选择了更加具有优势的芯片设计而不是芯片制造，尽管造就的麒麟高端系列芯片丝毫不输给高通的骁龙芯片。
但在美国强横的“淫威“之下，华为海思傲视群雄的设计能力却成了”空中楼阁“。就连一向都是自信满满的余大嘴余承东都亲口带着哽咽的腔调承认，海思当年只选择了设计而没有选择制造的研究，是华为目前最大的一次教训。
当然，现在来看这种说法，和一些过分苛责华为当初“短视“的言论其实都是一种”幸存者偏差“效应。毕竟国际形势和全球经济一体化遇到了谁也没有想到的一个变数——有史以来最”癫狂“的美国总统川建国。这是谁也没有办法做提前预判的。
敲定了！华为海思开始转型IDM模式，“博士招聘计划”展示雄心。
不过虽然海思现在空有一身设计本领无处使，但是华为并没有放弃海思这个组织，并且还在为其今后的发展注入更多的心血和资金。而海思也正在积极转型寻求破局之道，在刚刚过去的十一黄金周，华为海思正式启动了明年的博士招聘，招聘的四十多个岗位涵盖了芯片封测工程师、芯片制造工艺等芯片产业全部细分领域。无不彰显着华为海思确实在向IDM模式进行转型，而不是还是只是深耕于芯片设计。
不过，外界目前对于海思向IDM模式转型并不看好，甚至一直在唱衰。这种唱衰言论其实也并不是没有道理，从实事求是的角度来讲，华为在芯片制造上确实是“门外汉“，需要攻克的难关并不是几个，而是成百上千。并且还有光刻机、芯片材料等并不是华为海思一家就能搞定的技术门槛在这放着，海思转型IDM究竟要到什么时候才能转型成功，如果把目光只放在华为一家企业身上，其实可能性很小。
但是不要忘了，国家力量现在正在凸显作用，中科院也已经下场开始重点攻克光刻机的难题，还有国内超过一千多家半导体行业现在都在朝着自主研发的道路上奋进着。毕竟我国已经下了死命令要求5年后必须自产芯片必须达到7成以上，而且还给了半导体企业十年的免税利好政策。
在芯片制造自主研发这条路上，华为海思并不是孤军奋战，即便海思已经做好了独自战斗的准备，但是整个国家的集体力量和随时都在变化的国际形势，华为海思的IDM模式转型或者并没有现在明面上这么难！
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