文/南方科技君
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关于美国禁令，前世界首富比尔盖茨上个月在接受记者采访时明确表示反对不卖芯片给中国。因为这意味着不仅自身通过卖芯片创造的高薪工作没了，还将强迫中国走上芯片自给自足的道路。
对此，有不少外媒对比尔盖茨的分析持赞同意见，他们表示如果中国真的走上芯片自主化道路，那么美国作为全球最大的芯片出口国，到时候后悔也晚了！
我们都知道，虽然华为是芯片设计大厂，但是和苹果、高通等企业一样，所有的芯片代工都是外包出去的。尤其是7nm，5nm的高端芯片，目前只有台积电和三星有能力生产出来。
然而高端芯片的制造却离不开荷兰ASML公司生产的EUV光刻机，这也就意味着台积电和三星都离不开美国技术的支持。更重要的是，在美国一再升级的禁令之下，哪怕只用到了美国一颗螺丝钉的技术，那么也不能为华为代工！
当然，华为也没有因此坐以待毙，近日华为就正式宣布新决定，台积电也传来新消息。
华为正式宣布
我们都知道，当华为陷入芯片危机时，首当其冲的就是华为旗下子公司海思半导体，甚至于不断有海思即将解散的传闻出现。
不过这一切的传闻都被华为高管的一纸声明打破，华为轮值董事长郭平在内部座谈会上明确表示，将会继续保持对海思的投资。
此外，就在近一段时间，当我们还在欢度国庆时，华为正式宣布了一则新消息，将启动2021届博士招聘，对外招聘41个岗位的优秀人才。
根据华为海思发布的招聘信息显示，此次扩招的41个岗位几乎涵盖了大半个半导体领域。除去IC企业本身便需要招聘的岗位以外，海思此次还招揽了一些此前被卡脖子的岗位。
比如芯片架构工程师。此前华为一直采用的都是英国ARM公司的架构，但是现在华为却开始招人自己干了，很大一部分原因可能就是受到英伟达即将收购ARM公司的刺激。
还比如半导体材料工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师等等，这些都不是一家IC企业需要的岗位，反倒是芯片制造以及后期的封装测试比较需要的岗位。
简单来说，这些岗位涉及到的领域，就算单独拎出来，只要做得好，那就足以成为半导体领域举足轻重的巨头，但是现在华为却是以一家之力全面发展。这一切正如华为消费者业务CEO余承东此前所说，华为是要全面扎根半导体领域。
未来华为海思的目标，是要成为像英特尔、三星那样从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型巨头企业！
台积电也传来消息
值得注意的是，近日台积电方面也传来消息，有知情人士称继AMD、英特尔之后，台积电成为第三家获得对华为出货许可证的公司。
但是根据知情人士的透露，该许可证只是允许台积电对华为提供28nm以上及采用成熟工艺制造的产品，手机 SoC 等先进制程产品依然无法为华为代工。
那么这个消息可靠吗？要知道，此前台积电董事长刘德音才刚刚表态，为了减小美国禁令影响，台积电将效仿太平洋附近的国家和地区打造“去美化”供应链。现在突然就传来获得许可证的消息，实在是令人怀疑。
有意思的是，就在10月10日，台积电对于该消息的最新回应来了，台积电的回应是：“不回应”。
写在最后
就目前的情况来看，在美国禁令之下，华为已经做出了最终决定，那就是绝不会放弃海思，并且还要以海思半导体为基础，走上芯片设计、芯片制造一手抓的半导体垂直整合型企业。
而台积电不论是否获得出口许可，在利益的驱使下，势必也要开始打造“去美化”供应链。
这一切或许正如“局座”张召忠所预言的那样，如果美国三年不出口芯片，那么以后也不用出口了，因为到那个时候中国满大街都是！
