10月12日，《日本经济新闻》对华为第五代无线网络核心基站进行拆解分析后发现，来自美国供应商的零部件占该公司产品价值的近30%。拆解还表明，该装置中的主要半导体器件是由一家台湾合同制造商(台湾积体电路制造股份有限公司)提供生产的。
报道指出，“Hi1382 TAIWAN”代码打印在华为5G网络基带单元的电路板上的一个重要半导体元件上。Hi代表的是海思，华为海思是是华为在芯片设计领域的子公司。通过代码显示，海思半导体为该设备开发的中央处理器的生产已经外包给了台积电(TSMC)。台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是苹果的主要供应商。
《日本经济新闻》在东京一家拆卸实验室的帮助下，对华为第五代（5G）无线网络核心基站的基带单元尺寸为48厘米×9厘米×34厘米，重约10公斤。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理语音信号以便与移动电话进行传输，还可以处理和编码无线信号以用于移动通信。
日经通过确定这些基站组件的制造商，并预估了基站组件的市场价格。从而计算了来自每个国家或地区组件的总价值，并计算了这些组件所占的比例后发现。华为第五代无线网络核心基站生产成本估计为1,320美元，其中48.2%是中国制造的零部件。这高于华为Mate30 5G手机的比较值41.8%。
然而，仔细观察就会发现不同的情况。海思半导体在其所占中国制造的零部件总价值中占很大一部分。华为海思半导体在其设备的设计和制造中使用了美国的技术和软件。除去这些由于美国的新限制华为可能无法使用的部件，不到10%的零部件来自中国。
华为第五代（5G）无线网络核心基站中美国制造的芯片和其他部件占总成本的27.2%，而美国部件在华为最新款5G智能手机中仅占1%，而在前一款手机中占10%。
例如：华为第五代无线网络核心基站中使用的FPGA元件(现场可编程门阵列)由美国制造商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司提供。FPGA元件是基于可配置逻辑块矩阵的半导体元件，可在生产后重新编程以满足所需的应用或功能要求。在基站设备中，这些设备用于更新软件控制的内部通信模式。
用于控制基站重要电源的半导体元件来自美国德州仪器和美国供应商安森美。
其他美国制造的元件包括Cypress半导体存储元件、Broadcom电信交换机和模拟器件放大器。
电路板上的电路由德州仪器公司生产的许多电子部件组成。“尽管最重要的零部件是由中国制造商提供的，但它们在产品数量中所占的比例还不到1%，”这些设备仍然“严重依赖于美国制造的部件”。
继美国制造零部件之后，韩国制造零部件所在份额位居第二，其中，其存储芯片由三星电子提供。
日本制造的零部件并没有发挥突出的作用。TDK、精工爱普生和尼吉康是唯一被认可的日本供应商。
目前，华为已在全球3G和4G网络技术市场站稳脚跟，成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司在全球移动基站设备市场占据了近30%的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。
据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)此前报道，华为为了确保一些关键产品的出货量，华为已经为其关键的电信设备业务建立了庞大芯片库存，其中，英特尔服务器CPU和美国赛灵思可编程FPGA芯片等关键的美国芯片囤积了至多两年的库存。
报道指出，未来市场上华为产品供应量预计将减少，这将为竞争对手提供有利条件。
与此同时，一些日本企业正试图切断与华为的关系，而另一些企业则试图利用市场真空。
其中，原来使用华为产品建设网络的手机运营商软银(SoftBank)，将不会在目前正在建设的基站上使用华为的设备。日本乐天移动计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。
