提到芯片，相信大家对于芯片的制造设备光刻机，都已经不陌生了。作为芯片制造产业中的核心设备，光刻机设备的制程精度确立了对芯片的加工能力。
由于光刻机的结构复杂，每台光刻机设备中存在有100000余个零部件，而一台高端汽车中，却仅仅只有10000~2000个元器件产品。
这也导致了国产高端光刻机的研发困难，尤其是在进入10nm制程以下的时代，EUV（极紫外）光刻机，已经成为了最“卡脖子”的半导体制造设备。
在前段时间，相信大家都注意到了，为了加快光刻机设备的国产化速度。中科院已经宣布了将布局光刻机制造领域，这也让很多企业注意到了光刻机的重要性。
作为全球最顶尖的光刻机制造商，荷兰ASML公司在全球光刻机市场，占据约70%的市场份额。但在光刻机的发展历程上，ASML只是一个后进者。
最早的光刻机市场，基本由日本的半导体企业所掌控。但是，由于EUV光刻机的开发成本过高。日本尼康等巨头，渐渐放弃了对EUV光刻设备的开发。
ASML后来也是险些放弃，但台积电和三星等企业数十亿的投资下，才算坚持了下来。
光刻机再起风波
如今，美国修改芯片行业的管理条例，对全球芯片市场带来了新的冲击。不仅中科院布局了光刻机的开发工作，台积电也对外表态“将会与客户一起努力，帮助客户获得成功。”并且，开始加速推广自己的高制程工艺。
根据外媒爆料：台积电预计在2021年底，投入50台以上的EUV光刻设备。三星李在镕更是亲自到达ASML的总部，不难看出同样在求购EUV光刻机设备。
我们都知道，目前三星和台积电都拥有5nm芯片的代工技术，但想要保证自己在行业内的地位，芯片代工的产能是最不能少的。
台积电的5nm芯片产能，均被苹果的A14系列处理器所占据。这也导致了台积电，失去了高通骁龙875处理器的首批订单。
如今，大规模的采购EUV光刻设备，就是为了储备自己的代工产能。而三星，同样要购买大量的EUV光刻机，提升自己的芯片代工产能。
面对外界对于EUV光刻机的需求不断增加，ASML却拿不出来这么多设备。加上中科院的布局，正迫使ASML加快在中国市场的布局。如今ASML，已经是陷入了两难的局面之中。
同时，日本的尼康在近日也传出了新消息，日经就刊文称：目前已经有中国企业拟向尼康投资，共同开发非EUV工艺的新型光刻设备。
可以说，在高端光刻机市场中，ASML将会迎来自己强力的竞争对手。
如今，荷兰ASML主要面临两个问题：
第一：光刻机产能不能够满足市场的需求，这将促使新的竞争对手加入。
第二：出货不能实现自主，这会导致越来越多的国家，开始摒弃其采用的“美国技术”。如果ASML定下的标准被打破，其市场地位甚至会一同动摇。
目前，尼康计划研发新型种类的光刻机，并且在非EUV光刻技术的下进行实现。很有可能会实现弯道超车，重新拿回市场第一的位置。
虽然，眼下ASML风光无限，但实际已经暗流涌动。无论是尼康率先在新型光刻机上进行突破，亦或是中科院的率先实现。都会使其市场迅速下滑，中国作为全球最大的半导体市场，如今更是ASML所不能舍弃的。
所以，AMSL前段时间对外界表态，将会加快在中国市场的布局。但是相关设备的出口时间，却迟迟不能够确定。
