由于美国持续升级限制，很多半导芯片企业都被限制，无法向华为出货，严重影响了自身利益，在获得许可无望的情况下，不少企业都开始反击了。
据悉，高通多次申请无果后，高通加速新处理器上市进度，不仅上市了全新的骁龙732G处理器，还上市了骁龙 8cx Gen 2 5G，并计划在明年上市4系列5G芯片。
另外，虽然联发科也向美国提出了申请，但至今都没结果。
为了防患于未然，联发科也纷纷出手，先后上市了Helio G95 处理器、全新 5G 平台 T750以及天玑1000C处理器。
据了解，高通和联发科纷纷上市更多的处理器，就是不想坐以待毙，损失更大的市场，通过上市新的处理器，开启新市场，增加营收。
作为半导体巨头的台积电，在今年5月中旬就被严格限制了，若没有许可的话，在9月14日后就不能再向华为出货。
要知道，华为是台积电第二大客户，在2019年就贡献了361亿元的营收，增速还比苹果快，未来超越苹果成为台积电第一大客户并不是没有可能。
但由于美国的政策，台积电将不能向华为出货，而台积电又是全球技术最新进的厂商，其自然不甘心。
相比高通和联发科而言，台积电早已经开始反击了，不同的是，台积电的反击方式不同。
首先，台积电利用在美国建厂向美国索要巨额补贴
都知道，台积电在美国宣布新的政策前夕，突然宣布将在美国投资120亿美元建设5nm的生产线。
在7月份中旬的时候，台积电再次透露了有关在美国建厂的消息，其称目前正在就补贴事宜与美国协商。
也就是说，台积电是宣布在美国建厂，但厂子能否落地，还要看美国的补贴，当年美国给予富士康40亿美元的补贴，结果还是黄了。
相比富士康而言，台积电投资规模更大，自然需要更多补贴，补贴金额可能在50亿美元以上。
要知道，美国政府计划给美国半导体行业的补贴才228亿美元，而台积电一家都想要50亿美元，可见台积电想要的补贴有多高。
消息称，台积电所要的补贴资金过高，两者至今都没有达成协议，这也是台积电故意刁难美国，毕竟美国一直想要台积电的技术，让其求之不得。
其次，加速技术进步，降低美国技术占比。
虽然台积电目前还无法彻底摆脱美国技术，但台积电却不断降低美国技术占比，加速技术进步。
据悉，在14nm以下工艺中，美国技术占比已经降低很多低，而在7nm工艺中，美国技术占比大概是9%左右；5nm制程中，美国技术占比更低。
可以说，台积电也在一直降低美国技术占比，目的就是降低对美国的依赖，同时，台积电加速技术进步，也是如此，毕竟越先进的制程，美国技术占比就越低。
为此，台积电在7月份表示，预计在2021年就将试生产3nm制程的芯片，在2nm制程的芯片上，台积电也找到了突破口。
另外，台积电还积极拓展产能，修建的新的工厂，一方面为生产4nm等工艺的芯片做准备，为了就是加速2nm等制程技术突破。
对于台积电而言，其技术越先进，对美国依赖度就越低，而美国就越想要台积电的技术。
台积电加速技术进度，也是想让英特尔彻底放弃自造芯片，在这样的情况下，美国芯片厂商基本上就全部依赖台积电了，届时，台积电地位就不言而喻了。
也正是因为如此，才说台积电早已经开始反击，只是方式不同罢了，对于台积电而言，美国技术使用越少，其就越安全。
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