来源：金融界网站
据报道，台积电首席财务官（CFO）黄仁昭（Wendell Huang）今日在发布会上表示，如果条件允许，台积电将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。
台积电今日发布了截至9月30日的第三季度财报，总营收为3564.3亿新台币，同比增长21.6%，环比增长14.7%。净利润为1373.1亿新台币，同比增长35.9%，环比增长13.6%。
第三季度，5纳米晶圆出货量占晶圆总营收的8%，7纳米和16纳米出货量分别占35%和18%。
台积电CFO黄仁昭对此表示：“在5G智能手机、HPC（高性能计算）和物联网相关应用的推动下，我们的先进制造技术和专业技术解决方案的市场需求十分强劲。进入2020年第四季度，市场对我们行业领先的5纳米制造技术的需求将十分旺盛，从而推动公司营收环比增长。”
台积电预计，第四季度营收将达到124亿美元至127亿美元，而第三季第为121.4亿美元。
黄仁昭在发布会上还表示，如果条件允许，台积电将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。
台积电今年5月曾宣布，计划在亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。台积电当时称，该工厂将采用5纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为20000片/月，可创造多达1600个工作岗位，还可以在半导体产业生态系统中创造上千个工作机会。
新工厂计划从2021年开始建设，2024年投产。2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
亚利桑那州工厂将成为台积在美国的第二个生产基地，当前，台积电在美国华盛顿州卡默斯市（Camas）设有一座晶圆厂，并在德州首府奥斯汀和加州圣何塞（San Jose）设有设计中心。
