台积电相信大家都不陌生，作为全球最大的晶圆加工厂。全球超过一半的芯片产品，都是由台积电进度代工生产的，由于美国本土芯片代工技术并不发达。
英特尔在7nm存在有“致命缺陷”之后，也不得不求助于台积电的芯片代工业务。面对美国修改半导体市场的管理规则，台积电紧急进行了表态。
其中，明确指出了将会在明年推出3nm芯片代工技术，并与2022年进行初步的量产使用，全面推进芯片代工技术迭代。
同时，台积电强势的对外界宣布，将会在2021年完成超50台的EUV光刻机的部署。这也让另外一家晶圆代工企业三星，感到有些措手不及。
据悉，目前全球唯一一家EUV光刻机的制造商ASML公司，每年所生产并交付的EUV光刻机在40台左右，台积电想要提升自己的EUV光刻机部署数量。势必要独占荷兰ASML的大量EUV光刻机产能，而这也是同为芯片代工行业竞争对手的三星，所不愿看到的局面。
据悉，三星集团会长独子李在镕于近日拜访了荷兰ASML公司的总部，不难看出这次三星是为了EUV光刻机去的。
在芯片代工技术上，目前三星已经攻克了5nm芯片的代工方案，并开始进入量产阶段。但由于光刻机和以及相关设备的采购迟迟没有到位，三星在5nm芯片的代工产能迟迟无法得到提升。
根据韩国媒体爆料：三星前段时间与高通，签订了首批基于5nm代工技术的骁龙875产品代工订单。但由于产能问题，这笔订单的部分产品，可能被迫转交给台积电进行代工。
为了尽快缓解设备上的紧俏，李在镕到访ASML进行合作的洽谈。同时，三星也对外界公布，自己将会是首批采用3nm技术代工的半导体企业。
芯片行业或将大变天
在台积电和三星不断推进芯片代工技术迭代时，中国半导体市场也开始发生了变化。由于中科院的入局，荷兰ASML已经两次改变了自己的态度。9月17日，ASML全球副总裁沈波对外界宣布，“将会加速在中国市场的布局。”
10月16日，ASML公司执行副总裁兼首席财务官罗杰·达森对媒体透漏，AMSL从荷兰向中国客户销售DUV（深紫外线）光刻系统，无需得到出口许可证。
这一切都在指出，国内的半导体市场已经开始发生转变。其中，中科院将会加速国产光刻机的开发进程，而AMSL将无需美国授权许可证，就可以为中国企业提供DUV光刻系统。中国的芯片行业，已经开始向自主化可控化进行发展。
而另外一家国内半导体巨头，芯动科技也在近日宣布，已经完成了N+1工艺下的芯片流片。国产芯片制造技术，将进入10nm以下领域。
写在最后
不难看出，在台积电推动芯片代工技术迭代之后，三星开始布局自己未来的芯片代工业务。而在中国市场内，已经开始有新的半导体巨头开始崛起，芯片的国产化生产已经不再遥远。全球的半导体行业，也会因此“大变天”。美国芯片管理规则的变动，只能对美国企业带来“伤害”，而迫使中国一步步走向芯片的自主化生产。
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