这些年，随着互联网与科技的进步，核心技术越来越得到重视，自主研发成为了主旋律，特别是在高科技的代表行业，半导体领域，更是因为华为等企业遭遇的不公平对待，获得了大众的关注。
大家也都意识到，拿来的东西始终不是自己的，只有坚持自主创新，自研开发，才能实现真正的“中国芯”！
我们正在大力发展支持半导体产业，也应该清楚有的事情也不是可以一蹴而就的，仍然需要投入大量的人力物力，经过长时间的积淀才能逐渐突破垄断。
不过也有3个消息传来，中兴，台积电，芯动科技纷纷宣布了好消息，让笔者一一道来！
中兴7nm芯片商用，全面自研！
说起中兴，大家也不陌生，当年的中兴与华为，大唐，巨龙，并称为：“巨大中华”，也是通信设备运营商的龙头之一！
在2018年由于遭遇了危机，中兴决定痛定思痛，全面走向了自研芯片的道路，而且也大力招揽芯片等各个专业领域的人才。
终于，中兴的一系列行动也取得了显著的成效！
中兴通讯的副总裁李晖表示，中兴通讯的自研的7nm芯片已经实现商用，而且5nm也都在试验阶段了。
虽然这个芯片是用于5G无线基站、交换机等设备的主控芯片，但是也是突破了垄断，不再会被卡脖子了！
而且中兴在5G方面的表现也值得一提，目前中兴的全球5G订单量是排名第四的，仅次于华为，爱立信，诺基亚等5G巨头。
台积电3nm芯片预计2022年量产！
本来只在半导体行业内部才会有人知晓的一个精密机械设备，现在关注芯片行业的大众已经对它的名字如雷贯耳，那就是：光刻机！
作为芯片在制造加工领域，设备份额占比达到30%的重要机器，没有光刻机就造不出芯片。
而目前高端的光刻机，更是被荷兰ASML公司，日本的尼康和佳能公司，这三家公司占据了大部分市场！
像是苹果新发布的iPhone12，内置的A14芯片，正是5nm工艺制程的芯片，和华为的麒麟9000是同一水平，当然华为也宣布了在10月22日就要发布华为Mate 40系列手机以及麒麟9000芯片产品了。
台积电的总裁魏哲家表示，计划5nm在2021年的贡献收入占比将接近20%，而3nm计划在2022年下半年量产。
此话一出，要知道台积电目前14nm以及之上的芯片，美技术占比超15%；到了7nm及以下工艺的芯片，美技术占比约为9%；相信到了3nm工艺的芯片中，美国技术占比的影响会小很多。
就目前而言，我们实际上还是以中端手机的销量为主，就好比28nm芯片的收入依然是台积电占比较高的。
而我们国内的芯片加工龙头，中芯国际则在持续提高28nm这类成熟工艺的制作水平。
芯动科技：基于中芯 FinFET N+1先进工艺芯片流片成功。
说到中芯国际，就不得不提他们的N+1工艺！
根据中芯国际的CEO介绍，N+1工艺，是不需要先进的EUV光刻机的。
同时在性能方面可以对标甚至媲美台积电的7nm工艺！
要知道目前全球范围内可以制造7nm及以下工艺的芯片代工厂只有台积电和三星两家企业。
而好消息正是，芯动科技已经实现了基于中芯 FinFET N+1先进工艺芯片流片成功，而且值得一提的便是，芯动科技的所有IP都是全自主国产，功能测试也是一次就过的！
这是一个非常好的征兆，说明我们也并非是从0开始，还是有许多的基础在的。
写在最后
我们的半导体产业已经历经了40年发展，如今的好消息频频传来，是否是收获的季节要到了呢？对此笔者并不确定，但是笔者确定的是，我们的“中国芯”正在突围！
好比中兴的7nm芯片商用量产，即使不是手机芯片是5G基站的芯片，但是也是经过了自研创新，自己开发出来的，对于自主知识产权的“国产芯”意义非凡。
同时我们也在清楚的正面自己的问题，才能更好的解决，才能带来更加良性的发展以及循环。
也希望更多的像是中兴，芯动科技，中芯国际等国产半导体公司能够再接再厉，逐个点的突破，引领整个国产半导体产业链的自主创新之路！
对此你有什么样的看法，觉得我们的芯片何时才能突围？欢迎留言讨论。
