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芯片是21世纪时期的一个科技制高点，谁占领了芯片制高点，谁便可得天下。现在的美国之所以这么肆无惮忌的行事，就是因为它占据着芯片的制高点。
在电脑芯片领域有
Intel
和
AMD
，手机芯片领域
有高通和
苹果，甚至
ARM
和
ASML
都算被美国掌控了。
我们国家在芯片领域算是一个后来者，华为算是我们国家芯片领域的领军企业，也象征着中国高科技的象征。它在芯片领域已经摸爬打滚十多年了，在芯片设计方面的实力已经在世界的第一推队了。而现在阿里巴巴的平头哥半导体才进入芯片领域一年多的时间，却已经有了不小的成就，难道阿里巴巴在芯片方面的研发实力比华为更强？
其实不是这样的，华为研发的是手机芯片的整个SoC，这其中就包括了CPU、GPU、NPU、基带、音频、蓝牙等模块。这其中涉及的每一项都是世界级的高精尖技术，因为我们国家在除了NPU之外的整个手机芯片的技术中都不占优势，所以研发周期和投入成本都非常巨大。
阿里巴巴之所以能快速研发出自己的芯片，因为它目前较为成熟的应该就是NPU。我们从上面就可以看到，NPU只是手机SoC中的其中一个，恰恰这一项技术是近几年才发展而来的，所以在时间上，我们国家与世界上的其他国家应该是同起点赛跑，所以阿里巴巴能在短时间内快速成功。
看到这里，相信不少人知道了，华为与阿里巴巴在芯片方面的实力优势了吧，阿里巴巴在这方面要超过华为，没有一定的专利技术技术积累是很难短时间内赶超华为。往后，阿里巴巴也只能是在万物互联的某些领域赶超华为，不可能大面积超越。
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