在上周，高通宣布公司计划在2021年初将5G移动平台产品组合扩展至高通骁龙4系处理器，以规模化地加速5G在全球的商用化进程。与其他骁龙移动平台秉承的理念一致，全新骁龙4系旨在提供真正面向全球市场的5G能力，从而支持5G的快速普及。
目前，高通旗下支持5G的移动平台包括骁龙8系中的骁龙865 Plus、骁龙865和骁龙855；骁龙7系中有骁龙768G、骁龙765和765G；而在骁龙6系中则是有骁龙690这一款。
高通的骁龙4系主要面向的是千元以及千元以下价位段的机型，属于低端入门款芯片。
而在高通宣布了将5G扩展至骁龙4系之后，小米CEO雷军表示：“今年是5G普及年，在推动5G的规模化部署方面，我们已经采用骁龙8系以及7系5G移动平台推出了多款5G智能手机。小米将是全球首批推出骁龙4系5G智能手机的厂商，这也是小米与QualcommTechnologies长期合作的又一进展。”
而在骁龙4系芯片将由哪家代工厂代工的问题上，有知情人士透露骁龙4系5G芯片将由三星参与代工，并且搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。不过遗憾的是，目前还不知道三星会采用的具体工艺制程。外界猜测，从定位来看三星采用8nm制程的可能性较高。
事实上在今年三星已经拿下了多家订单，比如上个月宣布将采用7nm EUV代工IBM的POWER 10芯片；还有著名的英伟达RTX 30系显卡则是采用的定制8nm工艺代工。
不过虽然拿下了如此多的订单，但三星在代工市场上依旧落后于稳居第一的台积电。根据市场调研机构TrendForce的数据，今年三星在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达17.4%，而台积电则可以达到53.9%的市场份额，依旧处于霸主地位。
